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TI全新裸片方案提供小量半導體封裝選項

上網時間: 2012年04月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:裸片  封裝  SiP  多晶片模組  MCM 

德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要,而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求。此外,裸片選項還可在更小面積中整合多種功能。隨著電子產品及系統迅速向小型化和整合化方向發展,TI 裸片選項協助客戶透過多晶片模組 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 實現更小外形的終端設備設計。

採用整合度更高的封裝解決方案不但可減輕重量、降低功耗,同時還可改善空間有限應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開始針對 TI 類比、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定元件提供。其它版本將可透過 TI HiRel 產品部門進行評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智慧卡、行動 RFID 讀碼器、醫療、工業、安全以及高可靠性等。

裸片可在更小的外形中實現高度電子整合,可說明設計人員滿足智慧卡以及其它板上晶片 (chip-on-board) 等應用中的空間需求。構建 MCM 的客戶可在單一基板 (substrate) 上整合各種所需的元件,如放大器、資料轉換器以及電源元件等。另外,TI也提供低至10片的最小訂購數量選項,滿足客戶最初原型設計需求,也可訂購更大數量的完整晶片托盤滿足生產需求。





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