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搶攻高階行動通訊商機 28nm基地台處理器晶片戰開打

上網時間: 2012年04月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:28nm  基地台  Cortex A15  KeyStone 

作者:麥利

著眼於高階通訊基礎設施業務的龐大市場商機,包括飛思卡爾(Freescale Semiconductor)、德州儀器(TI)和LSI等公司在2012年世界行動通訊大會(MWC 2012)上,競相發表全新整合式28奈米(nm)基地台處理器晶片,為此集訊號處理、網路、安全與控制功能於一的高效能28nm元件時代展開新一波處理器晶片戰。

TI發佈其首款基地台晶片採用ARM Cortex A15核心架構。飛思卡爾則聲稱其採用StarCore DSP的SoC性能更勝一籌。LSI也推出具有嵌入式安全性與Layer 2切換機制的首款多核心PowerPC元件。該公司並表示將進一步取得ARM A15核心授權,應用於明年起開發的新款產品中。

事實上,推動這一基地台市場的巨大成長動力預計將來自於一系列廣泛的小型蜂巢式基地台。LSI尚未針對這個新興領域發表相關晶片,但飛思卡爾和TI均已開發出可因應市場需求的產品了。

隨著這一波智慧型手機與平板電腦的快速成長浪潮,帶來巨大的行動數據流量幾乎淹沒了電信業者的網路架構基礎。儘管電信業者迅速自各方面加以應變,但仍無法趕得上龐大的行動寬頻資料飆升速度。電信業者需要高效且低功耗且的解決方案,以因應行動寬頻流量持續成長的壓力與挑戰。

TI通訊平台滿足大小基地台需求

因應高容量小型蜂巢式與大型基地台的各種需求,TI以該公司可擴展的第二代KeyStone架構開發TCI6636系列。與採用上一代KeyStone架構的40nm ARM A8相比,新的KeyStone II晶片採用28nm A15核心提供更高兩倍以上的容量和效能,同時也大幅改善功耗效能比。

相較於前一代產品中採用最多8個ARM A8與DSP核心,新晶片系列內含多達32個ARM Cortex-A15 RISC和c66x DSP核心,適用於需要高效能和低功耗的應用領域。新版高階晶片並內建高達18Mb的記憶體,功耗僅為傳統RISC核心的一半,低階版元件功耗約20W。

TI將先發佈該系列的三款元件,包括一款針對HSPA+系統的元件,可在小型蜂巢式基地台應用中支援多達64位用戶,另一款支援40MHz LTE-Advanced通道的電信級元件,可同時針對256位用戶共同使用。

該晶片並整合一系列數據封包處理功能,以及Layer 1-3天線、乙太網路和序列RapidIO交換功能等,進一步降低功耗與材料清單(BOM),從而為用戶實現高性能,為電信業者降低資本支出與營運成本。


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