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ST微型化4G手機晶片技術提升GPS性能

上網時間: 2012年04月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:4G  智慧手機  天線  GPS  DIP1524 

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款高度微型化的4G智慧手機天線共同晶片 DIP1524 ,能為手機實現更纖薄的外觀及更高的GPS導航性能。

從設計上講,4G智慧手機必須使用多重蜂巢式(multiple cellular)連接,才能提供100 Mbps以上的行動寬頻服務。智慧手機內建藍牙、Wi-Fi和GPS諸多通訊模組,這些射頻模組必須共用同一個天線才能節省手機電路板空間。

而 DIP1524 採用ST的整合被動裝置技術(Integrated Passive Device,IPD),製作在一個玻璃基板上,玻璃基板的插入損耗低於其它品牌的陶瓷基板。覆晶封裝的占板面積與晶片本身大小相當,而採用普通封裝的同類產品的占板面積高於3 mm2,因此,新產品可節省65%的印刷電路板空間。DIP1524讓手機設計工程人員把藍牙、Wi-Fi和LTE band 7 連接到同一個天線。

該元件尺寸只有1.14 mm2,能夠同時為幾個射頻接收器提供高強度訊號。因為手機接收到的GPS衛星訊號通常較弱,高效的天線連線性能對於GPS手機特別重要,內建DIP1524的智慧手機將給用戶帶來超凡的體驗,例如更快的GPS啟動時間(首次定位時間),更高的定位準確度,由於受益於連接多顆衛星,進而可實現更加可靠的適地性服務(LBS,location-based services)。

DIP1524的GPS插入損耗為0.65 dB(最大值);GLONASS插入損耗0.75 dB(最大值)。其他特性包括:零性能偏移;高通道隔離度;元件之間無數值離散。ST現已推出DIP1524-01D3樣品,採用4凸塊覆晶(bump flip-chip)封裝,即將投入量產。





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