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TI行動裝置用音訊Codec內含雙miniDSP核心

上網時間: 2012年05月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:miniDSP  audio codec  TLV320AIC3262  藍牙  基頻 

德州儀器 (TI) 宣佈推出一款業界最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音訊編解碼器 (audio codec)── TLV320AIC3262 ,可協助消除寬頻語音取樣速率高達 16 kHz應用的回音及雜訊。 TLV320AIC3262 整合五顆放大器與兩顆 miniDSP 核心,可幫助設計人員同時連接多達三顆元件,如應用裝置、藍牙 (Bluetooth) 及基頻處理器 (baseband processor) 等。

這款音訊及語音樣本可在編解碼器 (codec) 中無縫接收、混合與處理。包含TI 音訊語音演算法或其他廠商的演算法,皆可在編解碼器上運作,可為設計人員建立多功能高清晰度 (high-definition) 行動裝置音訊設計帶來極大優勢。

TLV320AIC3262 採用的第三代 miniDSP 技術可在高達 16 kHz 的頻率下消除寬頻雜訊及回音,提供包括視訊會議應用等電路交換 (circuit-switched) 或 VoIP 電話高度清晰的語音品質。

SRS WOW HD 是TLV320AIC3262附加的標準功能,可在不增加客戶成本前提下提高音訊重播品質,透過將主機處理器任務卸載 (offloading) 到該編解碼器上,提高主機處理速度。設計人員亦可評估其它通過認證的預整合 (pre-integrated) SRS 解決方案,如 TruMediaTM、CircleSurround HeadphoneTM 以及 TruSurround HDTM 等,可透過 SRS Labs 公司直接授權許可購買。

TLV320AIC3262提供三條非同步音訊匯流排 (asynchronous audio bus) 與非同步取樣速率轉換 (ASRC) 使設計人員能連接多重音訊資源,還可混合多元採樣速率;而保護揚聲器智慧演算法,可控制音圈 (voice coil) 溫度與偏移 (diaphragm excursion),在不損壞揚聲器的情況下實現最大音量。

TLV320AIC3262採用 4.8 mm x 4.8 mm WCSP 封裝。TI同時提供相關工具與支援,TLV320AIC3262EVM-U 可幫助設計人員評估 TLV320AIC3262 的運作功能。IBIS 模型與 miniDSP 軟體驅動器也已同步提供。

另外, PurePath Studio 圖形開發環境 (GDE) 可搭配 miniDSP 及音訊處理功能簡化產品設計時程。GDE 包含此前軟體版本的所有演算法,針對TLV320AIC3262 新增演算法並加強特性。與前代產品相比,進階版軟體可平行運作更多演算法。

TLV320AIC3262 可輕鬆與 TPA2015、TPA2025 及 TPA2080 等 TI 升壓 D 類揚聲器放大器配對。這些元件在電池電量下降時仍保持恆定的功率輸出,進一步加強 TLV320AIC3262的各種演算法,包含保護揚聲器。

使用不同數位訊號處理解決方案的設計人員亦可運用 TLV320AIC3212 的高整合度及各種功能優勢進行設計,而無須增加 miniDSP 成本。這兩款編解碼器接腳相容,TLV320AIC3212 使用者可輕鬆升級至 TLV320AIC3262 的 miniDSP 技術。





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