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半導體景氣回溫 今年IC封測產業成長可超過5%

上網時間: 2012年05月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:需求  半導體產業  封測  2012年  成長 

根據市場研究機構 DIGITIMES Research 分析師柴煥欣的觀察,全球封測產業景氣在歷經金融海嘯衝擊後,產值於2007年見到473.4億美元高點,隨即出現連續兩年衰退,並於2009年見到380.3億美元低點;2010年在全球景氣自谷底快速復甦帶動下,加上包括智慧型手機平板電腦(Tablet PC)等可攜式電子產品出貨量的大幅成長,亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長,產值達470.7億美元,年成長率達23.8%。

然而自2010年下半,導因於美債問題懸而未決影響,全球景氣成長動能明顯趨緩,加上2011年天災人禍不斷,先有日本東北於3月11日發生芮氏規模9.0級強震,使得全球第二大消費國的日本GDP年成長率出現0.7%衰退,2011年7月更在歐債問題惡化影響下,全球景氣能見度明顯下降,終端需求成長力道亦隨之減弱, 11月泰國發生水患,不僅重創泰國經濟,亦讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高,進而影響PC相關半導體出貨狀況。在種種天災人禍影響下,讓2011年全球封測產業產值僅達483.8億美元,年成長率2.8%,成長動能不如預期。

展望2012年,在全球景氣趨向樂觀並逐季改善的預期,加上主要半導體廠商連續三季打消庫存的策略下,存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去,第二季後半回補庫存需求亦會開始升溫。從終端需求市場觀察,智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產品出貨量仍將有機會大幅成長,加上PC部門下半年出貨量亦將有機會出現較上半年出現接近20%成長的帶動下,柴煥欣預估,2012年全球半導體產業景氣將會出現5%成長,而封測產業則在產能持續擴充,代工價格持平的預期下,表現優於全球半導體產業平均。






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