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IEK:智慧連網是台IC設計未來方向

上網時間: 2012年06月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台灣  IC設計  智慧手持裝置  智慧手機  平板 

工研院 IEK 分析師蔡金坤指出,2011年台灣IC設計在智慧手持裝置的營收僅佔15%,智慧手機和平板各佔10.3%和4.7%,合計營收580億新台幣;而隨著國內晶片業者加強在智慧手持裝置領域的佈局,預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升,將有助提升國內IC設計競爭力。

IEK預測,2010~2015年,智慧手機將手機成長3.8倍,而平板成長率則高達19倍,預計2015年起,智慧手機將正式超越功能手機,最快2016年起平板就可望超越筆電,這也代表著2015年以後,智慧手持裝置將成為驅動全球半導體市場成長的最主要動力。

從智慧手持裝置對半導體的需求金額來看,蔡金坤指出,每台智慧手機中,半導體成本約佔售價20%;平板電腦中的半導體約佔其售價的40%。以今年來看,目前平均每部智慧手機中的半導體成本在53美元左右,而平板則在99美元。若以整體半導體需求金額來看,今年度智慧手機對半導體需求將達311億美元;平板也將達到102.73億美元。

接下來幾年內,隨著智慧手持裝置出貨量增加,儘管每部終端的半導體成本逐年下降,但整體對半導體的需求金額仍不斷提升,IEK預估2013~2014年,智慧手機對半導體的需求總金額將分別成長到372億美元和431億美元,CAGR達25%;平板也將成長到140億和178億美元,CAGR達66%。

而從智慧手機主要元件和成本結構來看,蔡金坤表示,目前除了NAND Flash和DRAM之外,幾乎其他所有所需零件台灣都有能力供應。因此,接下來的重點,是如何朝高利潤產品發展,不再侷限於傳統中低階運算範疇。

“高階和低階手機,在製造上成本的差異事實上並不大,但投入的研發及所能創造出的技術價值差異卻非常大,”蔡金坤說。因此,這也是目前仍以大陸低階手機為主的台灣業者,必須重新思考的重點。

全球電子產業從運算朝行動轉移,為許多產業帶來了變數,當然,也包括台灣的IC設計產業。

縱觀2011年台灣IC設計業前十大廠商排名,可看到僅有晨星、群聯和奕力呈現正成長,而聯發科、聯詠、奇景、瑞昱、立錡、創意和瑞鼎則都呈現負成長。

從毛利率角度來看,過去十年來,台灣IC設計的毛利率幾乎都維持在33%~35%左右,相當平穩。但在2009年達到39.5%的高峰後,目前已降至32.5%~33%左右,“主因是前美國及後大陸兩邊擠壓,”蔡金坤說。

他同時警告,台灣毛利遭受侵蝕,也將影響未來新產品與新技術研發的投入力道,間接拉大與美系業者的差距。最終,當美國和中國業者向中間市場靠攏後,“台灣空間將愈變愈小。”

特別是面對大陸的急起直追,台灣IC設計業者正面臨愈來愈龐大的壓力。2009年,大陸的海思在全球IC設計排名17,2011年上升至16名;而展訊則是從2009年的第67名快速上升到2011年的第17名。

工研院IEK經理楊瑞臨也指出,幾周前,他聽到展訊推出一顆新應用處理器的消息,該處理器的晶粒尺寸據傳為 2 x 2mm,而目前聯發科的應用處理器晶粒尺寸則是4 x 4mm。“值得注意的是,展訊的基頻晶片是否包含了RF,因為這將對聯發科形成威脅。”

“台灣大多數業者都已積極搶進智慧手機和平板晶片領域,因此,下半年危機中仍帶有樂觀,”蔡金坤說。他表示,全球智慧手持裝置的需求趨勢,加上PC/NB遞延需求,可望為國內IC設計注入成長動能,估計第三季營收為1,082億新台幣,第四季則有下滑風險,預計產值1,033億台幣。總計2012全年成長率為3.8%,產值為4,002億台幣。 (Joy Teng)





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