Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > FPGA/PLD
 
 
FPGA/PLD  

賽靈思為Virtex-7推出PCIe 3.0整合式模組

上網時間: 2012年07月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:賽靈思  Xilinx  Virtex-7  PCI Express 3.0  整合式模組 

美商賽靈思(Xilinx)針對採用 Virtex-7 系列 FPGA 整合式模組的設計推出全新解決方案;這款整合式模組可支援 PCI Express 3.0 (PCIe 3.0)x8規格與 DDR3 外接式記憶體,為開發人員提供可立即著手設計支援 PCI Express 3.0 相關設計所需之建置模組。賽靈思支援PCI Express 3.0的整合式模組配合支援中階速率 (mid-speed grade) 元件的1866 Mb/s高速記憶體介面,可讓客戶針對系統頻寬需求高的通訊、儲存、伺服器等應用設計各種系統。

相較其他記憶體解決方案,賽靈思的解決方案可提供高出40%的效能優勢,並藉由在中階速率元件中提供最高記憶體資料率,以及在Virtex-7 XT元件中提供單源I/O虛擬化(single-root I/O virtualization)與多功能端點等內建功能,協助客戶提高設計生產力,並滿足資料中心與雲端運算等各種與日俱增的需求。

Virtex-7 XT 與HT FPGA是第一代整合Hard IP核心提供PCI Express 3.0標準支援的賽靈思All Programmable元件。Kintex-7 與Virtex-7 FPGA都支援1866 Mb/s DDR3外接式記憶體介面,可進一步提高PCI Express系統的流量。賽靈思的 PCI Express 3.0影片展示了Virtex-7 X690T FPGA整合式模組在現成的PCI Express 3.0系統內之運作情形。

對於沒有使用PCI Express 3.0標準的整合式Hard IP核心的設計,則可採用Northwest Logic公司 以及PLDA公司等賽靈思聯盟計畫成員所提供的Soft IP。

開發PCI Express 3.0 x8相關設計所需的元素已開始供貨,其中包括內建PCI Express模組的Virtex-7 X690T FPGA、ISE Design Suite 14.1 軟體工具支援服務、賽靈思聯盟計畫成員提供的DMA引擎、以及1866 Mb/s DDR3外接式記憶體介面。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 賽靈思為Virtex-7推出PCIe 3.0整合式模...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首