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KLA首套18吋晶圓缺陷檢測工具已完成客戶裝機

上網時間: 2012年07月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:KLA  18吋晶圓  缺陷檢測工具  Surfscan SP3 450  裝機 

晶片生產設備供應商 KLA-Tencor 日前宣佈,該公司的 18吋(450mm)晶圓用缺陷檢測工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已經完成兩套系統的裝設,其中一個裝機點是位於比利時魯汶的奈米電子研究機構 IMEC 。Surfscan SP3 450是KLA Surfscan SP3系列設備的 18吋晶圓版本,該系列設備是該公司去年發表的產業標準 Surfscan SP2 無圖案(unpatterned)晶圓檢測工具的新一代產品。

KLA 的Surfscan-ADE部門市場行銷與應用資深總監Amir Azordegan表示,Surfscan SP3 450可說是推動半導體產業邁向 18吋晶圓之路的推手,因為該系列工具與前一代產品在半導體製造領域獲得了廣泛採用──包括晶圓片供應商、晶圓設備供應商(用以開發新設備)以及晶片製造商──而18吋晶圓工具是整體半導體產業供應鏈發展新尺寸晶圓製程的基本條件。

Surfscan SP3 450是 KLA 首套支援18吋晶圓處理與檢測的製程控制系統,設計該套工具的目標是因應20奈米節點及以下製程的晶圓缺陷與表面品質特性描述需求。Azordegan 表示,KLA已經完成兩套Surfscan SP3 450系統的安裝,其中一位客戶是 IMEC ,另外一家客戶的名稱則不能透露;而據了解後者已經下訂了7套該設備。

半導體產業一直在醞釀由目前的主流 12吋晶圓製程,轉移至18吋晶圓;儘管一般意見認為,僅有領導級的晶片廠商有能力朝著該方向邁進,例如英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、台積電(TSMC)、Globalfoundries等等。稍早之前,英特爾宣佈對設備業者ASML投資41億美元,即是與18吋晶圓技術以及超紫外光微影(extreme ultraviolet lithography)技術的開發有關。此外分析師也預言,第一座18吋晶圓廠將會在2017年投產。

Azordegan表示,Surfscan SP3 450可供應僅支援18吋晶圓的功能組態,也可以提供橋接工具(bridge tool)功能組態,也就是同時支援12吋與18吋晶圓處理。他指出,晶圓片供應商通常會選擇僅支援18吋晶圓的功能組態,因為這類廠商傾向建立單一尺寸的生產線;不過大多數的設備供應商與晶片廠商應該會被橋接功能組態所吸引,因為能先用於12吋晶圓,最終也可支援18吋晶圓。

許多半導體設備供應商預期也會推出同時支援12吋與18吋晶圓的橋接工具,以提供最大化的投資報酬率。不過Azordegan表示,KLA能提供如此的橋接功能選項,是因為Surfscan SP3 450所採用的技術類型與在開發初期階段的規劃;某些製程技術是無法提供橋接工具的選項。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: KLA wafer inspection system 'first domino to fall' on road to 450-mm,by Dylan McGrath)





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