Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 嵌入式技術
 
 
嵌入式技術  

ARM與台積電將雙方合作延續至20奈米以下製程

上網時間: 2012年07月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ARM  台積電  20奈米  FinFET  處理器 

處理器核心供應商 ARM 與晶圓代工大廠台積電(TSMC),日前共同宣布一項為期多年的合作協議,將雙方的合作延續至 20奈米以下製程,藉由台積電的 FinFET 製程提供ARM的處理器技術,讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優勢。此項合作將為 ARM v8 架構下的新一世代 64位元ARM 處理器、ARM Artisan 實體IP、以及台積電的FinFET製程技術進行最佳化,以應用於要求高性能與節能兼具的行動及企業市場。

這次的合作涵蓋了兩家公司的技術資訊共享與反饋,協助提升ARM矽智財與台積公司製程技術的開發。ARM將藉助製程資訊,打造兼顧效能、功率與面積(Power, Performance and Area, PPA)的最佳化完整解決方案,以降低風險並促使客戶及早採用。

台積電將藉由ARM最新的處理器和技術,為先進的 FinFET 製程技術制定基準點並進行最佳化。透過台積電 FinFET 技術與ARM v8 架構的整合,晶片設計產業可以取得能跨市場類別且持續創新的解決方案。此外,這項合作將可改善矽製程、實體IP和處理器技術,共同促成嶄新的系統單晶片(SoC)創新,並縮短產品上市時程。

ARMv8架構延續了ARM低功耗的產業領先地位,藉由一項全新的節能64位元執行狀態,滿足高階行動、企業和伺服器應用程式的性能需求。64位元架構是專門為節能實作而設計。企業運算與網路基礎架構是行動與雲端運算市場的根基,而為了實現企業運算與網路基礎架構,64位元記憶體定址和高階性能是必備的條件。

台積電的FinFET製程可顯著地改善速度與功率,並且降低漏電流。這些優勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遭遇的關鍵障礙。ARM處理器和實體IP將利用這些特性保持市場領先地位,兩家公司的共同客戶在進行SoC創新設計時也可同時受惠。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - ARM與台積電將雙方合作延續至20奈米以...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首