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第二季台灣IC產業產值4,193億台幣 成長16.4%

上網時間: 2012年08月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:2012年第二季  台灣  IC產業  產值  成長率 

工研院IEK ITIS計畫的最新統計數據顯示, 2012年第二季台灣整體 IC產業產值(含設計、製造、封裝測試)達新台幣4,193億元,較2012年第一季成長16.4%。各次產業已走出第一季的谷底,在第二季全面回升。2012年第二季台灣IC各次產業的產值季成長率都超過一成的幅度,其中IC製造產值更超過二成的幅度,大幅拉升2012年第二季整體IC產業產值的表現。

在IC設計業部分,2012第二季隨著國內IC設計業者搶食到更多的低價智慧手持裝置的市場商機,以及中國大陸功能手機、數位電視等晶片出貨量的成長,帶動相關業者營收表現。2012年第二季台灣IC設計產業的產值為新台幣1,010億元,較2012第一季成長12.8%。

台灣整體IC製造產值較上季大幅成長20.6%,達到新台幣2,181億元,而較去年同期則僅成長2.9%。各次產業的表現方面:晶圓代工產業較上季成長21.2%,而較去年同期成長12.0%。台灣晶圓代工產業受惠於高階製程產能吃緊,維持較佳的售價,以及智慧型手機等通訊應用領域市場的訂單持續挹注,使得2012年第二季產值的與前一季、前一年同期相較,均呈現成長的表現。

記憶體製造產業的產值則較上季成長18.5%,而較去年同期則大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出貨量穩定增加,加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)維持相對穩定的表現,使得2012年第二季產值較上季表現相對優異。

台灣IC封測業部分,2012第二季由於外在環境如金價與台幣走勢以及日系IDM廠委外訂單收割使得本季封測業者表現出色,力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典範等業者,營收皆有超過2成的成長表現。而一線大廠日月光主要是受惠於IDM廠封測委外代工訂單陸續回流,包括STM、TI、Freescale等。

測試業者也受惠於手機晶片、無線網路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應用處理器等測試訂單全面回流;顯示器驅動IC封裝業者也受益於中小尺寸LCD驅動IC訂單走強。2012第二季台灣封裝產值為新台幣693億元,較上季成長11.8%。2012第二季台灣測試業產值為新台幣309億元,較上季成長11.6%。

2012年第二季我國IC產業產值統計及預估
2012年第二季我國IC產業產值統計及預估 (單位:新台幣億元)
(來源:工研院IEK ITIS計畫,2012/08)

第二季重大事件分析

1. 聯發科斥資1,150億元台幣併購晨星:

聯發科宣布將採換股與現金並進方式,分二階段收購晨星全數股權,總金額超過新台幣1,150億元,收購金額創下台灣IC設計業記錄,全部預計於2013年第一季完成。以2011年營收計算,新聯發科營收規模約達42億美元,超越Nvidia,全球第四,僅次於Qualcomm、Broadcom、AMD。同時,新聯發科將成為全球最大的光碟機晶片、DVD 播放器晶片、LCD 監視器晶片、電視晶片及2.5G手機基頻晶片等供應商。

晨星、聯發科分別是全球第一、二大的電視晶片供應商,合併後市佔率超過7成,可減少競爭(2012年僅2~3美元/顆)。在手機基頻部分,2G聯發科全球第一大,晨星也有很好基礎,現二家又共同朝向3G/4G發展,未來資源可整合。

在網通晶片部分,聯發科全球第四大,且是全球僅次於Broadcom ,第二家推出四合一SoC (包含Wi-Fi 11n、Bluetooth、GPS及FM)的晶片商。大小M整合後可投入更多資源開發高階應用處理器、整合型晶片,有利於搶食三網融合趨勢下(包括智慧型手機、平板電腦、智慧電視等)背後共通平台商機,合併具有明顯綜效。

 

2. 日本瑞薩大縮編,將大幅釋單台廠:

日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)7月3日公佈事業結構重整措施計畫,包括以優退方式精簡人力、並針對生產據點進行整編等。瑞薩目前擁有包括微控制器(MCU)、類比及功率IC、系統晶片(SoC)等三大事業,未來將把營運重心放在獲利能力較佳的MCU、類比及功率IC等兩大事業,SoC事業只會留下有獲利及具成長潛力的產品線,其餘將陸續退出。

瑞薩也決定將目標市場放在成長潛力高的新興市場、汽車電子、以及節能等市場,一般消費性電子市場已不在事業發展藍圖中。瑞薩大動作整編生產據點,10座晶圓廠及16條生產線中,未來維持正常運作只剩5座晶圓廠的7條生產線,連瑞薩消費電子SoC生產重鎮鶴岡廠12吋生產線也在出售名單之列。

日本半導體產值規模僅次於美國,居世界第二,但占晶圓代工市場的比重長期以來始終沒有突破5%。不同於美國半導體產業成功的發展出世界第一大的IC設計產業,維持著美國半導體產業的活力,日本則是在各家大廠規模及競爭力不斷縮小及下滑後採取合併的途徑。

Renesas即是合併了包括Hitachi、Mitsubishi、NEC、Panasonic、Fujitsu的非記憶體部門而成。但在無線通訊、以及一般消費性電子領域的IC產品仍無法與國外對手競爭,最終退縮到車用/工業應用市場,伴隨而來的即是整編生產據點。在這過程中,擁有先進製程技術、以及具有龐大高效率低生產成本晶圓廠的台廠將是最大的受惠者。

(下一頁繼續:第二季半導體產業重大事件分析、產業未來展望)


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