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最新Kindle Fire HD開膛剖肚實錄!

上網時間: 2012年09月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:亞馬遜  Kindle Fire HD  拆解分析  HDMI  TechInisghts 

亞馬遜(Amazon)執行長Jeff Bezos在9月初親自發表該公司新一代平板裝置 Kindle Fire HD ,新產品有7吋與8.9吋螢幕尺寸兩種選擇,顯示器解析度1920 x 1200,配備雙揚聲器、前向HD攝影機以及 HDMI 輸出功能;以下是EETimes 美國版母公司UBM旗下拆解分析機構UBM TechInisghts 最新發表的Kindle Fire HD拆解分析報告,帶你更深入觀察這款產品的硬體細節。

Kindle Fire HD硬體技術規格

與前一代產品相較,Kindle Fire HD (7吋)採用了速度更快的處理器──德州儀器(TI)的1.5GHz、雙核心OMAP 4460;不過另一個有趣的發現是,8.9吋版以及即將在11月推出的LTE版Kindle Fire HD,所採用的則是價格較高的1.8GHz、雙核心ARM Cortex A9架構OMAP 4470。

UBM TechInsights的7吋Kindle Fire HD拆解報告顯示,OMAP 4460是以堆疊封裝方式與三星(Samsung)的K3PE7E700M 8Gb低功耗DDR 2 (LPDDR2)組合在一起,因此該系統的RAM容量是比原始Kindle Fire的512GB多一倍、達到1GB,使得Kindle Fire HD得以與同級競爭產品並駕齊驅。三星也是Kindle Fire HD內容儲存記憶體的供應商,其KLMAG2GE4A元件包含16GB的NAND快閃記憶體以及一顆eMMC快閃記憶體控制器。

Kindle Fire HD主機板
Kindle Fire HD主機板

博通(Broadcom)供應了 Kindle Fire HD 內部兩顆無線晶片的其中一顆,是整合了GPS、藍牙4.0、FM接收/傳送功能的BCM2076多功能單晶片;另外亞馬遜號稱Kindle Fire HD是第一款內建MIMO技術的平板裝置,提供此功能的是一顆標有66023021數字的元件,封裝內應該是一顆802.11n Wi-Fi晶片(TechInsights會在進一步分析後公布細節)。

 OMAP 4460處理器特寫
OMAP 4460處理器特寫

其他Kindle Fire HD內部晶片包括TI的TWL6032電源管理IC,Wolfson的WM8962E音訊晶片,Invensense提供的六軸陀螺儀/加速度計MPU-6050,以及愛特梅爾(Atmel)的電容式觸控螢幕控制器MXT768E──值得一提的是,這款元件是針對汽車應用所設計。

 Kindle Fire HD主機板背面
Kindle Fire HD主機板背面

拆解7吋Kindle Fire HD全紀錄

拆解前:項目單純的Kindle Fire HD外盒、主機與配件
拆解前:項目單純的Kindle Fire HD外盒、主機與配件

移除Kindle Fire HD背蓋
移除Kindle Fire HD背蓋

移除Kindle Fire HD背蓋,可見顯示器模組、電池的金屬蓋板與主機板
移除Kindle Fire HD背蓋,可見顯示器模組、電池的金屬蓋板與主機板

 Atmel 觸控螢幕控制器特寫
Atmel 觸控螢幕控制器特寫

準備移除顯示器模組、電池的金屬蓋板
準備移除顯示器模組、電池的金屬蓋板

將金屬蓋板移除
將金屬蓋板移除

Kindle Fire HD電池特寫
Kindle Fire HD電池特寫

移去電池之後…
移去電池之後…

(下一頁繼續:繼續拆解Kindle Fire HD)


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