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從內裝到晶片 iPhone 5拆解全記錄!

上網時間: 2012年09月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:iPhone  Apple  Retina  多點觸控  LTE 

ST、Dialog Semi、SanDisk、爾必達(Elpida)和Broadcom(博通)

ST的L3G4200DH 三軸數位MEMS陀螺儀和LIS331DLH 三軸MEMS加速度計,是第六度出現在iPhone中的產品。蘋果的設計向來讓人感覺用起來很舒服,我們不禁要問,若任天堂繼續在下一代產品Wii U中使用這些相同的IC,結果將會如何?

Dialog提供了電源管理IC Agatha II (D2013)。 Cirrus Logic公司也為iPhone 5提供音訊編解碼器。

記憶體部份,SanDisk提供了32GB的NAND快閃記憶體。A6 應用處理器上則發現了採用層疊封裝(package-on-package, PoP)的處理器記憶體。這個採用PoP封裝的記憶體是爾必達(Elpida)的B8164B3PM 1GB低功耗DDR2 (LPDDR2)SDRAM。

最後,Broadcom在iPhone 5中贏得設計勝出的關鍵,是該公司的BCM4334單晶片雙頻802.11n,藍牙4.0+HS和FM接收器二合一晶片。相同的元件也曾用在三星Galaxy S3中,顯示這款整合型Wi-Fi晶片是當前最熱門的產品。


村田製作所的模組中含有Broadcom的BCM4334。

解剖A6處理器

蘋果也在最新的iPhone中採用內含多核心CPU和四核心GPU的 A6處理器。市場對這顆蘋果定製的處理器有著諸多問題,其中最令人好奇的是核心數量和類型。我們會看到四核心ARM Cortex-A9 的A6嗎?或是採用ARM最新核心Cortex-A15的雙核心版本?無論如何,蘋果都已宣稱新版處理器將比A5提升兩倍性能和兩倍的繪圖處理能力。


蘋果A6晶片的標記(資料來源:UBM TechInsights)。

正在製作中的A6也是一個謎。蘋果的主要處理器合作夥伴向來是三星,但這兩家公司最近在法庭上的專利爭訟,加上傳聞中蘋果與台積電的合作,導致A6將出現新代工廠的傳言不斷。但是,我們的早期A6分析顯示,該晶片仍然有著與A4和A5處理器類似的三星標記。

另一個有趣的部份是ARM核心,蘋果聲稱的低功耗無疑是對大家表示該公司已經往28nm轉移。蘋果的A5處理器採用三星32nm製程。但台積電早已大規模量產28nm了。我們正在對晶片進行剖面分析和驗證,A6晶片尺寸微縮至95.04mm2,遠小於蘋果A5X處理器的162.54 mm2和45nm版本A5處理器的122.21 mm2

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