Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > EDA/IP
 
 
EDA/IP  

蘋果A6處理器初步解剖

上網時間: 2012年09月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:A6  A5  A5X  iPhone  GPU 

蘋果iPhone 5中的A6處理器究竟使用了什麼核心?為了一探究竟,我們實際解剖了A6,並與之前的A5X, A5進行了比較。

過去一段時間以來,猜測 iPhone 5 所用的A6處理器究竟使用哪一款核心幾乎已達狂熱程度。大部份討論集中在CPU和 GPU 的變種上。甚至可以說,這些核心就是所有討論的重點所在。業界普遍認為,A(x)處理器不過是將CPU和GPU (現在都是多核心了)簡單地整合,加上一些電晶體,就能順利運作。但事情絕不可能這麼簡單。

時間拉回2010年1月,在 iPad 推出之前,我曾經談到過史帝夫•賈伯斯 (Steve Jobs) 在2008年收購 PA Semi 。當時賈伯斯說:“我們希望經由IC設計進一步實現產品的區隔化。”我一直記得這句話,並將之作為我們分析 A4 和 A5 處理器的大原則。而現在,我們也將以相同的原則來檢視 A5XA6

A5X

A5X 處理器變種出現在今年三月問世的 iPad 3月之中。該處理器的尺寸相對較大。快速比較 A5 和 A5X 的晶片照片時可發現尺寸增加的主因是因為新增的兩個GPU核心。不過要我說,導致尺寸變大還有其他因素。

A5的 GPU 大約30mm2,占總晶片面積的24%。而在A5X中,該數字增加至62mm2,占總晶片面積40%。而在這兩款晶片中,兩個ARM核心的面積大約都是18 mm2

那麼,導致整個晶片尺寸增加只是因為GPU嗎?簡單來說,答案是否定的。

A5X晶片尺寸為165mm2,大約比A5大43mm2。GPU部份增加了約32mm2,另外還有11mm2左右的增加面積。這對A5X來說似乎剩下太多了,因為這幾乎佔A4晶片面積的25%。因此,裡面必然藏有更多的設計。

除了CPU/GPU以外,依照我的計算,A5X上還有15個數位模組,而A5是12個。此外,A5X上還有2個陣列是A5所沒有的。這些「陣列」已經在A5X的晶片照片上標註出來,它們很可能是包含微碼的ROM。

在CPU和GPU核心之外,晶片內還有哪些奧秘?

一些較普遍的組件包括有記憶體橋、特定介面電路、其他週邊等。不過,還有其他不同的IP模組,很可能包含了Anobit (已被蘋果併購)快閃記憶體控制器。另外,晶片內還有一些進行專門任務處理的模組。

A5X的額外11mm2是屬於「下落不明」的區域,我們認為其中可能包含可進一步讓蘋果與其他產品區隔化的電路。

現在,終於快要進展到A6了。

由於拆解專家們才剛剛拿到 iPhone 5 ,因此我們在等待首張晶片照片前,先用A(x)處理器的相關資料進行分析。

在9月12日推出iPhone 5時,蘋果披露的A6資訊非常少,只有一個關鍵資訊:A6比A5小22%。因此該晶片尺寸應該是96mm2。晶片面積的減少很可能是因為從45nm跨越到32nm製程之故。A5X的晶片面積為165mm2,到96mm2至少縮減了41%。


沒錯,確實有著相同的編號,但我認為這不過是轉移注意力的噱頭罷了。要從這個數字來判斷有多少GPU/CPU核心是不可能的。晶片上還有一些非常有趣的電路。顯然,蘋果對新晶片做了更多的設計,而不是僅僅增加核心或重新排列模組。

下一頁:UBM TechInsights的A6拆解


1 • 2 Next Page Last Page



投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 蘋果A6處理器初步解剖
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首