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打造系統級的數位控制類比電能晶片

上網時間: 2012年10月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:微應用控制器  Micro Application Controller  LED  照明  馬達 

一種將數位控制和多種類比模組放在單一晶片中的創新整合方法,據稱將為家電、馬達、 LED 照明、電腦電源甚至汽車電子和可再生能源等應用提供更加節能的單晶片解決方案。

技領半導體(Active-Semi International) 開發出一款新的節能應用控制器(Power Application Controller, PAC)平台,將所有類比和數位功能整合在一個具有高成本效益的系統級晶片平台中,該平台稱之為微應用控制器(Micro Application Controller , μAC),為易用性、靈活性和效率設定了全新的標準。

隨著市場的細分化,加上缺乏針對為節能應用實現最佳化的系統級晶片平台,使得高效節能技術的採用速度減慢。市場研究機構Databeans估計,到2017年全球微控制器市場將達到267億美元,主要推動力量是消費、工業和汽車等產品區隔的電子產品,這些市場均依賴於微控制器來實現和管理高效的內建節能特性。

技領半導體執行副總裁王許成表示,目前業界普遍廣採用的複雜而昂貴的晶片組(Bag of chips)解決方案,需要研發人員經歷繁雜的類比和功率系統設計,從而增加產品成本和開發週期。而 PAC平台則提供了智慧系統整合和可配置性,它採用32位元 ARM Cortex M0 核心,並結合了一系列電源控制功能,包括all-in-one電源轉換管理器、高達600V的專用功率驅動器,以及可配置類比前端,協助客戶輕鬆開發節能產品設計,大幅改善材料成本(BOM)及縮短產品上市時間。

“PAC平台將重塑微控制器晶片,解決傳統控制器晶片在節能系統應用領域的挑戰和限制,” 技領半導體執行長Larry Blackledge說,他也是德州儀器 (TI) 前副總裁。憑借提升整體系統性能,“PAC平台能夠縮短高達50%的開發時間,並對某些應用降低多達60%的開發成本。”

技領已開始出樣從60V到600V的10款產品線,透過已取得專利的模組化類比陣列晶片設計方法,可促進快速的晶片設計變更來支援不同的應用,讓新IC的開發時間至少縮短三個月。據表示,明年起新元件量產後的單位價格將低於1美元。

PAC平台應用範圍將涵蓋:家用電器如洗衣機、洗碗機和電磁爐;空調系統;馬達控制器;電動工具;LED照明控制器;太陽能微型逆變器;不間斷電源(UPS) ;通用高電壓系統控制器。王許成表示,預計2013年公司年度增長率將超過30%,2014年來自主要客戶帶動的PAC銷售量也將有更強勁的成長。 (Joy Teng)





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