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控制技術/MCU  

圖集:拆解蘋果iPad 4

上網時間: 2012年11月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Apple  iPad 4  iPhone 5  A6  A6X 

UBM TechInsights 拆解蘋果(Apple)最新的第四代 iPad ,看看內部是否有任何創新獨到的設計。 iPad 4 採用的是 iPhone 5 中 A6 處理器的最新變種 A6X 。如同 A6 ,新的 A6X 也帶有兩顆客製化的 ARM 核心。然而,這款新處理器卻搭載了四顆繪圖核心,而 A6 中則僅有三顆。

除了處理器以外,蘋果對新一化 iPad 還有哪些改變一直諱莫如深。除了處理器和一些軟體上的設計變更外, iPad 4 還做了哪些改變?跟著以下拆解,我們將一步步解答這些問題。


瞧瞧iPad 4內部

當我們在11月2日拿到 iPad 4 時(真巧,我們也在同一時間拿到iPad mini),我們立即在實驗室將它大卸八塊,看看它和上一代iPad 3之間有何不同。

在拆開iPad 4的同時,我們幾乎立即發現,它和 iPad 3 並沒有太大的不同。事實上,除了處理器變成 A6X ,還有蘋果專有的 Lightning 連接器的改變外,這款平板電腦在半導體方面並沒有太大的改變。不過,人們最想知道的一點,是蘋果新款iPad 和 iPad 3 之間的差別只在速度更快的處理器嗎。

確實, iPad 4 的元件供應商和 iPad 3 大致相同,包括長期合作夥伴博通(Broadcom)──該公司獲得了iPad 3的三項主要設計訂單,其中兩項是觸控螢幕控制器(BCM5974和BCM5973,它們也用在之前的iPad和第一代iPhone中)。 Broadcom的另一項重要設計訶單是四合一無線晶片 BCM4334 ,它也應用在iPhone 5 和三星 Galaxy S3 之中。以下是拆解分析 Broadcom 晶片的過程:


包含在村田製作所(Murata)模組內的 Broadcom BCM4334 晶片。


印有BCM5973A的晶粒 (點選圖片放大)。

Cirrus Logic

大家都知道,蘋果習慣在IC上打上自己的商標。無論這是為了防止競爭對手模仿,或是他們與製造商之間的協議,要確認蘋果設備的元件製造商往往不大容易。幸運的是,我們都能透過拆解晶片來發現它們內部的秘密。

蘋果338S116── Cirrus Logic 的 CLI1583B0/CS35L19音訊放大器。

這顆元件還被應用在 iPhone 5 中,延續了兩家公司自 iPhone 3GS 以來的合作關係。


Cirrus Logic的CLI1583B0晶片照片 (點選圖片放大)。


Cirrus Logic的CLI1583B0晶片標誌 (點選圖片放大)。

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