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Wii U能挽救瑞薩嗎?

上網時間: 2012年11月20日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Nintendo  Wii U  MCM  多核心  GPU 

我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的 Wii U 遊戲機。為何如此要關心?是因為其中採用了許多瑞薩電子(Renesas Electronics)的元件。

我並不是一個遊戲玩家,但在任天堂即將推出 Wii U之際,我立即注意到了這個消息。任天堂預計 11月18日在美國發售,接下來分別於11月30日和12月8日開始在歐洲和澳洲上市。

儘管截至目前還沒有關於 Wii U 的詳細拆解報告,但我們知道,任天堂採用的是多晶片模組(MCM)──該模組在單一基板上整合了了多核心 CPU 和GPU ,以及內建記憶體。這顆 MCM 元件內含 IBM 採用45nm製程的 CPU 晶片,以及由瑞薩製造的 AMD GPU 晶片。

在 MCM 中整合來自不同公司的晶片並不是新聞。但對任天堂的工程團隊來說,他們必須面對許多挑戰。這顆 MCM 元件必須降低延遲和功耗,而且還必須減小硬體的整體尺寸──這也是任天堂的首要目標。

任天堂公司遊戲暨硬體設計部門總裁 Satoru Iwata 曾在接受網站視訊採訪時提到 Wii U 在內部硬體及設計挑戰。

瑞薩科技還未證實該公司是否贏得了任天堂下一代遊戲機的設計訂單。但任天堂曾在季度財務電話會議中提到,瑞薩收到了“來自娛樂領域的大宗客製化SoC訂單”。


這會是瑞薩唯一的機會嗎?

任天堂的成功設計,是前NEC電子工程團隊的專業明證。 NEC 電子在與瑞薩科技合併前,曾負責為任天堂 GameCube 和 Wii 生產 GPU 。

Wii U的設計勝利,是瑞薩黯淡業績中的少數亮點之一。歐洲電子產業正面臨長期債務憂慮,而中國市場則持續放緩。

截至今年9月30日的瑞薩第二季財報已將供應給任天堂 Wii U 的 GPU 包含在內,與第一季相比,Q2的SoC銷售增長了20.6%,從344億日圓成長至550億日圓。大部分的成長來自用於任天堂遊戲機的GPU。


瑞薩電子半導體銷售成績。 / 資料來源:瑞薩電子

在大型訂製專案如SoC帶動下,Q2半導體銷售額提高22%

瑞薩表示,該公司期待遊戲應用的訂製SoC銷售將持續增加。

當然,若 Wii U 成績不振,則所有的預測都是空談。

編譯: Joy Teng

(參考原文:Yoshida in Japan: Can Wii U save Renesas?,by Junko Yoshida)





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