Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

無晶圓廠IC業者2012年業績表現再勝IDM

上網時間: 2013年01月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IC Insights  無晶圓廠  IDM  業績  2012年 

根據市場研究機構 IC Insights 總裁 Bill McClean 即將發表的2013年度「McClean Report」報告數據,全球無晶圓廠半導體業者(fabless)的整體業績表現,又一次在 2012年超越了擁有自家晶圓廠的整合元件製造商(IDM)們。

McClean 在該報告正式發表之前預先透露的資料顯示,全球無晶圓廠晶片業者 2012年營收總和成長了6%,而同時間全球IDM廠的營收總和則減少了4%。猶記得在 2012年4月,英特爾(Intel)製造部門高階主管Mark Bohr曾表示,無晶圓廠經營模式有一天將會崩潰,因為該模式無法趕上像是英特爾開發的 FinFET 電晶體等先進技術。

「由調查數據看來,無晶圓廠模式在 2012年之間確實並沒有動搖的跡象,而且也不太可能面臨崩潰,只要三星(Samsung)、GlobalFoundries與台積電(TSMC)等晶圓代工業者持續跟上半導體技術演進。」McClean在寫給EETimes美國版編輯的電子郵件中表示:「事實上,自1999年以來,無晶圓廠業者的業績表現與IDM廠商相較,一年比一年更好;除了2010年DRAM市場大幅成長75%。此趨勢於我看來十分明顯。」

1999年至2012年無晶圓廠IC業者與IDM廠營收比較
1999年至2012年無晶圓廠IC業者與IDM廠營收比較

「如果真的會發生什麼,我認為IDM經營模式反而比較有崩潰危機,越來越多半導體業者走向輕晶圓廠(fab-lite)或無晶圓廠經營模式;」McClean補充指出:「在 2012年,無晶圓廠IC業者的銷售額總和,佔據整體IC銷售額的27%,該比例在2002年僅13%,顯示該種經營模式並沒有崩潰的跡象。」

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Fabless companies out-performed IDMs in 2012,by Rick Merritt)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 無晶圓廠IC業者2012年業績表現再勝IDM
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首