Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

中國IC設計公司前進西方市場

上網時間: 2013年01月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:代工廠  製程  風險投資  fabless  ODM 

本土設計能力待提升

在Maxim和TI等大公司面前,英聯仍非常低調。 不過該公司也希望有朝一日能與中國的其它新興類比公司正面交鋒,如杭州矽力傑半導體公司(Silergy Corp.)。

與此同時,英聯還得克服經驗豐富的設計工程師不足的問題。

“很難找到有經驗的設計工程師,不過許多工程師都非常精通模組級設計。”楊永華指出,“我有一定的技術背景,因此我能將大型計劃分成許多較小的任務,然後讓這些工程師們負責執行小部份的設計作業,最後再讓資深工程師將這些設計整合在一起。”他表示。

“目前在中國並沒有太多有經驗的設計者──這也是華為和中興在美國設立設計中心的部份原因。”他補充道,“雖然目前在中國的設計活動越來越多,但仍有很大的改進空間。”

對中國代工廠而言也是如此。楊永華將中國的代工廠比喻成像富士康(Foxconn)一樣的大型ODM,因為他們只能完成製造,但沒有專業設計技術。

“他們多半從IBM或Imec購買方案,然後執行ODM業務,”楊永華指出,“但他們不知道如何更改或調整適合數位設計但不適合類比設計的製程。”

他透露,中國最大的代工廠中芯國際(SMIC)自從去年邱慈雲擔任CEO已經後有了很大的進步。“但中芯國際仍是複製台積電和聯電公司的營運模式,而且只專注於數位的45nm-65nm製程──而非類比製程。”楊永華指出。

英聯公司的一部份元件在上海的先進半導體(Advanced Semiconductor)製造。“我們只是使用他們現有的製程,而不做製程調整,因此有時我們不得不為了他們的製程而犧牲一些性能。”楊永華表示。

英聯的大部份產品都在聯電公司製造,主要原因是聯電可為其提供設計支援。“如果我們的產品出現了故障,我們會共同進行除錯──缺少這種能力就是中國代工廠的弱勢,”他認為。

同時,楊秋華也關注未來的可能資源──韓國的東部(Dongbu)和德國的XFab,特別是XFab支援有機半導體和用於高壓元件的絕緣矽(SOI)製程。此外,中國的類比代工廠無錫華潤上華科技(CSMC Technologies)或許也會和英聯合作,前提是該公司開發出能可於調整製程的自有技術,楊永華指出。


圖1:上海英聯電子科技公司總經理楊永華。


 First Page Previous Page 1 • 2 • 3



投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 中國IC設計公司前進西方市場
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首