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Fairchild新型中壓MOSFET採用Dual Cool封裝

上網時間: 2013年01月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DC-DC轉換  快捷半導體  Fairchild  Dual Cool  封裝 

在節省電路板空間並減少熱阻的同時提高了功率密度,這對於 DC-DC轉換應用的設計者而言是一個挑戰。快捷半導體(Fairchild Semiconductor)新型中壓 PowerTrench MOSFET 採用 Dual Cool 封裝技術,非常適合於解決這些設計難題。

快捷半導體的 Dual Cool 封裝組合是符合產業標準的引腳接出封裝,採用頂部冷卻設計,經過擴展及改進後,包含 40-100V 的中壓系列產品。改進後的矽技術結合 Dual Cool 技術,可提供卓越的開關性能以及比標準超模壓 5mm x 6mm MLP 減少四分之三的接面至環境熱阻。

中壓系列產品中的元件包括40VFDMS8320LDC、 60VFDMS86500DC、 80VFDMS86300DC 及 100VFDMS86101DC。這些元件為同步整流 MOSFET,適合用於 DC-DC 轉換器、電信次級整流及高側伺服器╱工作站應用。

採用 Dual Cool 封裝的 MOSFET 是快捷半導體領先的 MOSFET 產品組合的一部分。快捷半導體瞭解對於 DC-DC 電源有著電流更大、佔用空間卻更小以滿足空間受限應用的需求,並瞭解其目標客戶及所服務的市場,進而將產品功能、製程及封裝方面的創新技術完美結合,應用於對電子設計具有重要作用的解決方案中。





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