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ST透過CMP提供THELMA MEMS製程支援創新研發

上網時間: 2013年04月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:THELMA  ST  CMP  MEMS製程  研發 

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈將透過矽中介服務商CMP (Circuits Multi Projets)研發組織提供意法半導體的 THELMA MEMS製程,大專院校、研究實驗室及設計公司可透過該製程設計晶片原型。

意法半導體採用這項製程成功研發並銷售數十億顆市場領先的加速度計和陀螺儀,目前以代工服務的形式向第三方提供這項製程,旨於推動動作感測應用在消費性電子、汽車電子、工業及醫療保健市場取得新的發展。

意法半導體在MEMS感測器領域的成功歸功於其領先業界的製程。0.8微米表面微加工THELMA製程(用於製造微陀螺儀和加速度計的厚磊晶層)透過整合薄厚不一的多晶矽層來製造元件的結構和互連元件,實現單晶片整合線性動作和角速度機械單元,為客戶帶來更高的成本效益和尺寸優勢。

透過CMP多專案晶圓服務,學術組織和設計公司可獲得少量(從數十片到數千片)的先進IC。現在,THELMA設計規則和設計工具可供大專院校和微電子公司使用,首批申請目前仍在審核階段。

基於雙方合作取得的成功,CMP在其服務目錄內增加了意法半導體的MEMS製程,此前,意法半導體與CMP的合作專案為大專院校和設計公司提供多項製程,從2003年推出的130奈米CMOS,到2012年底發佈的28奈米 FD-SOI 技術,這些技術讓設計公司可高效地設計出兼具高性能與低功耗的下一代行動元件。





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