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英飛凌新系列晶片採用創新嵌入式封裝技術

上網時間: 2013年04月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DrBlade  MOSFET  英飛凌  Infineon  DC/DC 驅動器 

英飛凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列採用創新晶片嵌入式封裝技術的整合式 DC/DC 驅動器及 MOSFET VR 功率級(power stage),包含最新一代的低壓 DC/DC驅動器技術及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技術擁有最低的導通阻抗及應用最佳化的優值係數,能達到最高的 DC/DC 穩壓應用效率,適用於電腦及電信,包括刀鋒(Blade)及機架式(Rack)伺服器、電腦主機板、筆記型電腦及遊戲機等。

英飛凌創新的 Blade 封裝技術,採用晶片嵌入概念,使用電鍍製程以取代標準的封裝製程,例如打線、夾焊以及常見的成形技術。此外,晶片也加以層壓介質(laminate foil)保護,使裝置得以大幅縮小封裝體積、降低封裝電阻及電感,同時亦降低熱阻。DrBlade 封裝面積為 5x5mm,高度僅 0.5mm,可滿足電腦系統對於更高的功率密度及省空間的需求。

DrBlade 擁有最佳化的針腳規劃,可簡化 PCB 佈線。採用全新的晶片嵌入式封裝技術,再結合英飛凌的 OptiMOS MOSFET,使 DrBlade 成為低電壓市場最佳的解決方案。DrBlade 目前已開始提供樣品,並將自 2013 年第二季開始量產。





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