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Gartner:2012年全球半導體封測市場成長2.1%

上網時間: 2013年05月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  封測  庫存  覆晶  晶圓級封裝 

根據國際研究暨顧問機構Gartner發佈的最終統計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)產值總計245億美元,較2011年成長2.1%。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2011年半導體封測市場呈現相對溫和成長,年增率為1.8%,而2012年則維持緩慢成長步伐。PC市場的疲軟態勢由2011年延續至2012年,以及整體消費需求下滑為導致半導體封測市場成長趨緩的原因。疲弱的半導體設備需求則提高年度庫存。」

2012年日月光以44億美元的營收穩居封測業龍頭,其中,封裝佔日月光整體封裝/測試/材料(ATM)營收的80.5%。受日月光、矽品與其它封測業者積極佈局銅線鍵合轉換之影響,Amkor Technologies雖維持第二,但2012年營收微幅下滑0.6%至28億美元。位居第三的矽品年營收達22億美元,其九成的營收來自封裝,一成來自測試。排名第四的 STATS ChipPAC 在 Gartner統計的前四大晶片封裝廠商中名列最後。相異於其它封測業者,力成科技(PTI)主要營收來自半導體市場的記憶體部門,排名第五。

全球前五大封測業者營收(單位:百萬美元)

另一個導致2012年半導體封測市場成長趨緩的原因,係2010年與2011年對半導體封測市場及整合元件製造商(DM)封裝產能的過度投資。設備製造商對先進封裝與傳統封裝產能的超額供給,不僅減弱2012年外包服務商的議價能力,亦降低整個產業的產能利用率。

然而,因金/銅線鍵合的快速轉換,封測市場仍得以在成長趨緩的環境下降低封裝製程成本。2012年,覆晶(flip-chip)和晶圓級封裝(WLP)技術仍為封測市場前五大廠商持續增加的營收來源。





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