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資策會MIC預估今年台灣半導體業產值成長13%

上網時間: 2013年06月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體產業  台灣  產值  2013年  MIC 

資策會產業情報研究所(MIC)表示,在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下, 2013年半導體市場需求止跌回升,預估年度全球半導體市場規模達3,050億美元,與去年相較約成長4%。至於2013年台灣半導體產業產值預估將有13%的成長,其中記憶體觸底反彈,可望有較大幅度的成長,而晶圓代工部分,則在先進製程的帶動下將成長15%,預估IC設計成長9%,IC封測也有8%的成長幅度。

資策會MIC產業顧問洪春暉表示,台灣IC設計產業在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動下,預期第二、三季,廠商相關產品將陸續配合客戶新機上市量產,帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC業者營收成長。2013年台灣IC設計產業產值將成長9%,達新台幣4,556億元,表現可望優於全球市場平均水準 。

台灣晶圓代工產業受益於先進製程業務成長,2013年客戶對 28奈米(nm)的需求提升,帶動第二季晶圓代工產值大幅成長;轉進28奈米代工產品多半於 2013年上半年完成,導致下半年的成長動能趨緩;預估2013年台灣晶圓代工產業產值,仍可望達到新台幣7,145億元,與去年相較有近15%的成長。

台灣IC專業封測產業部分, 2013年產值受惠於行動通訊產品與面板驅動IC的成長,先進封裝如Flip-Chip與金屬凸塊等製程的產能利用率持續攀高,全年的成長高峰將落於第三季,預期2013年下半年可望比上半年成長約13%,2013年全年則較去年成長約8%,達到新台幣3,765億元。





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