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ST與Rambus宣佈擴大雙方現有授權合作範圍

上網時間: 2013年06月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ST  Rambus  授權  協議  合作 

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈與 Rambus 簽署一項綜合協議,擴大兩家公司之間現有的授權範圍,解決目前所有未決訴求,使兩家公司未來有更多的合作機會。

透過簽署該項綜合協議,Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)製程的設計環境,因此 Rambus 的未來記憶體和介面解決方案將受益於 28奈米及以下節點 FD-SOI 的小尺寸和低功耗優勢。

意法半導體從Rambus的加密技術研究部門(Cryptography Research, Inc,CRI)獲得授權協議,允許意法半導體將差分功率分析(Differential Power Analysis,DPA)防禦技術和 CryptoFirewall核心安全技術用至更多產品。

DPA是一種透過監控目標物體的功耗波動然後運用統計學方法推算密鑰和其它秘密的攻擊形式;DPA防禦技術可有效保護用戶的密鑰,包括用於銀行、身份、付費電視、電動遊戲、智慧型手機、電子商務等應用交易的密鑰。

CryptoFirewall防火牆核心是CRI研發、透過硬體實現的完整安全功能模組,用於防範各種攻擊和數據篡改手段。新的授權協議讓意法半導體能夠進一步加強其先進機上盒晶片和多媒體(包括付費電視)閘道的安全性能。

除解決了所有的未決訴求外,本協議還包含意法半導體有權使用Rambus的記憶體介面專利技術和串列式匯流排(serial-link)創新成果。





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