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AVX F38系列微型鉭聚合物電容器瞄準消費電子應用

上網時間: 2013年07月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:鉭聚合物  SMD  電容器  F38  MLCC 

被動元件連接器製造商AVX 發佈新系列的微型、無框(framless)鉭聚合物 SMD 電容器。全新的 F38 系列表面安裝電容器使用專利的 FRAMELESS 技術,並具備無接腳與面朝下的結構、尺寸精密度和低壓力封裝等特色,對於溫度導致的電容器變化與電壓波動不受影響,可為智慧手機、平板電腦和其他無線消費性設備中的 MLCC提供一個高可靠性的替代應用。

F83 系列能處理高波紋電流的導電聚合物陽極,低 ESR 與低 ESL 以及在廣泛的頻率範圍之內顯示低,平面的電阻。 F38 系列適用於許多消費性的應用包括智慧手機,平板電腦,可攜式遊戲裝置和無線模組。

「全新 F38 系列的鉭聚合物電容器不受溫度或者電壓波動導致的電容器變化的影響,以及為了在手機和其他消費性手持設備中的發出聲音的 MLCC 元件提供給設計工程師一個高可靠性的替代,」AVX的產品經理Allen Mayar 介紹說。

F38 系列鉭聚合物電容器的工作溫度範圍為-55℃到 +105℃,符合 RoHS 標準,是無鹵的和可用兩個封裝尺寸:M (1.66mm x 0.85mm x 0.8mm) 和 S (2.0mm x 1.25mm x 0.8mm)。目前, M 尺寸的 F38 系列電容器可用額定值為10V 和2.2uF 或者10V 和4.7uF;不過,額外的額定值正開發和定於本年底推出:6.3V 和22uF, 6.3V 和 47uF及10V 和10uF。S尺寸的F38電容器的額定值為6.3V 和 47uF。兩個額外S尺寸封裝的額定值,4V 和 100uF 與10V 和22uF,定於本年底推出。





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