Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > EDA/IP
 
 
EDA/IP  

適用於雙介面卡的創新安全晶片封裝

上網時間: 2013年07月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:英飛凌  線圈整合模組  晶片封裝  雙介面卡  電感耦合 

英飛凌推出創新且符合未來需求的「線圈整合模組(Coil-on-Module)」晶片封裝,它採用的是電感耦合技術,適用於金融卡及信用卡雙介面。雙介面卡不只適合傳統金融卡的接觸式應用,在擁有合適配備的銷售點,消費者還能使用此類卡片進行非接觸式付款。簡單來說,雙介面卡同時支援接觸式及非接觸式兩種付款方式,將提升消費者的使用體驗。

但到目前為止,雙介面卡的生產成本仍較為昂貴,這是因為對產品效能有關鍵影響力的晶片模組和晶片天線間的連接,需要多個製造步驟所導致。含整合天線的全新「線圈整合模組」晶片封裝則改用無線技術(電感耦合)與卡片天線進行通訊,捨棄過去成本較高的機械電子連接方式。付款卡的設計及製程比使用傳統技術生產的卡片更為簡化、更有效率且速度更快,耐用性因此得以大幅提升。

非接觸式交易較為快速便利,對零售業及大眾運輸應用來說是極為吸引人的付款方式。雙介面卡在非現金交易中扮演的角色將越來越重要,而卡片與天線的整合,使它能同時適用於接觸式和非接觸式付款應用。銀行及金融機構透過雙介面卡解決方案提供安全可靠的交易方式,能順應非接觸付款應用的趨勢。中國及美國目前正從磁條卡轉換為 EMV 晶片卡,將為這項技術的發展提供助力。

根據市場調查公司 IMS Research (IHS 公司) 指出,雙介面卡在全球晶片卡市場的市佔率至2012年年底為19% (相當於6億7,200萬張)。預計於2017年年底,也就是在五年內快速成長到71% (相當於61億張)

請下載完整版PDF文件:適用於雙介面卡的創新安全晶片封裝

作者:Kurt Mayer、Wolfgang Schindler / 英飛凌(Infineon)晶片卡暨安全防護事業處





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 適用於雙介面卡的創新安全晶片封裝
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首