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新介面標準實現最佳化多核心晶片與軟體

上網時間: 2013年08月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:介面  多核心  處理器  XML  SHIM 

多核心協會(The Multicore Association;MCA)正開發一項共通的介面標準,可將多核心處理器硬體細節自動傳送到作業系統或開發工具等底層軟體

這項成果已經吸引了瑞薩(Renesas)與賽靈思(Xilinx)等公司的關注,並因此加入了MCA。MCA並成立了一個「多核心軟硬體介面」(Software-Hardware Interface for Multi-Many Core;SHIM)工作小組,目標是在今年年底前提供一種使用 XML 模型的原始標準,作為擷取多核心工具所需硬體細節的共通介面,接下來則將著重於解決特定應用案例發生的建置議題。

SHIM一開始原本是日本一項政府贊助計劃的一部份,其目標在於定義一項可簡化多核心處理器開發的標準,日本SHIM計劃負責人Masaki Gondo,同時也是eSOL公司總經理,在與MCA聯絡並取得MCA支持後,成為MCA旗下工作小組。Gondo目前則是這項MCA計劃主席。

此外,還有三項來自日本的其他計劃也加入了MCA。這一工作小組中還有包括Cavium、CriticalBlue、飛思卡爾(Freescale)、Mentor Graphics、諾基亞西門子(Nokia Siemens Networks)、Polycore Software、TI、TOPS Systems、Vector Fabrics與Wind River等公司成員。

具體來說,該工作小組將定義 XML 模型以描述硬體屬性,如處理器的類型與核心數、同步機制、核心間通訊管道、記憶體系統細節、互連以及虛擬化功能等。晶片製造商將利用這些模型以標準化的方式將晶片細節自動傳送至作業系統和開發工具,如性能分析程式、執行時間庫以及自動平行編譯器。

SHIM還能描述特定供應商的客製工具性能。 XML 模型將可公開取得,但特定供應商的工具細節則保有其機密性,僅開放給處理器供應商及其軟體合作夥伴。

SHIM的目的在於取代工程師手動軟體配置,以及可處理類似工作的現有專用規格。

Masaki Gondo 強調,SHIM至少能讓我們更輕易地連續支援好幾代的SoC設計,而無需廣泛的開發工具與升級。

MCA總裁Markus Levy也表示,「SHIM最終將促進高度最佳化的工具,使其可有效利用十分複雜的SoC,也讓用戶不必為了編程所有元件特色而得理解近千頁的手冊。」

Levy並指出,IEEE的IP-XACT標準在某些方面與SHIM相關。雖然在報告中有些重疊,但 IP-XACT 對於硬體模組之間的連接提供了更多細節,讓工程師更易於使用。SHIM則在延遲、快取類型以及軟體開發人員有興趣的方面提供更多細節。

編譯:Susan Hong

(參考原文:Multicore Standard IDs Chips to Software,by Rick Merritt)





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