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ST新技術於全壓塑封裝內建獨立MEMS感測單元

上網時間: 2013年08月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:意法半導體  ST  MEMS感測器  全壓塑封裝  專利 

意法半導體(STMicroelectronics,ST)發表在全壓塑封裝(fully molded package)內建獨立式MEMS感測單元的新專利技術,以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子產品設計的創新需求。

這項專有技術在一個全壓塑封裝內整合獨立式壓力感測單元,可實現零腐蝕危險的全壓縮打線接合(fully encapsulated wire bonding),避免取放裝置(pick and place assembly)在晶片組裝過程中損壞打線接合,在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險,以及在焊接過程中不對感測器產生影響,實現更具耐用性的封裝解決方案。

ST的新技術提高了測量精確度(± 0.2 mbar),同時持續提供零漂移、低雜訊(0.010 mbar RMS)以及經簡化的校準系統,使其特別適合用於各種消費性電子、汽車及工業應用,包括室內外導航、適地性服務(location-based services,LBS)、進階型GPS航位推算(dead-reckoning)、高度表和氣壓計、天氣預報設備以及健康醫療應用。

根據市場分析公司Yole 的最新報告, MEMS 壓力感測器市場將從2012年的19億美元成長到2018年的30億美元。用於消費性電子特別是智慧型手機和平板電腦的MEMS壓力感測器的產量將達到17億顆,超越MEMS的最大目標市場:汽車電子應用,全球MEMS壓力感測器市場成長速度將達到8%CAGR。意法半導體在全球擁有800餘項MEMS相關專利和專利申請,作為全球最大的MEMS製造商,意法半導體的MEMS日產能達到400萬顆,總出貨量已超過30億顆。





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