Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 射頻/無線
 
 
射頻/無線  

拆解三星Note 3:成本初估237.5美元

上網時間: 2013年10月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Galaxy  Note 3  拆解分析  成本  TechInsights 

三星(Samsung)在 2011年以5.3吋螢幕的 Galaxy Note 智慧型手機,定義了一個全新的產品類別;第一代的Note尺寸是如此“巨大”,很多人都認為這支手機是想要變成平板裝置,於是創造出「phablet」這個新名詞。

Galaxy Note的大螢幕在手機市場顯得有些格格不入,近12個月都沒有其他類似的競爭產品出現;現在,幾乎所有的手機製造商都推出了配備5吋以上大螢幕的產品,但想要把該類產品的領先者拉下馬卻不容易。

在已經進展至第三代的 Galaxy Note 上,三星並沒有添加各種俗氣的功能,而是聚焦於改善人機介面,讓該產品成為多合一的通訊裝置;首先,其「S-Pen」觸控筆與更多的三星內建軟體、功能連結,也將透過新推出的 Galaxy Watch 智慧手錶提供與使用者互動的新功能。

TechInsights 對 Galaxy Note 3 進行的拆解分析報告顯示,該裝置的物料清單成本初估約237.5美元,較HSPA版本 Galaxy Note 2 多出近20美元;該機構估計,增加的成本是因為Note 3的螢幕由前一代的5.5吋增加至5.7吋,以及採用高通(Qualcomm)的MSM8974基頻/應用處理器晶片,此外新一代產品的NAND與SDRAM記憶體容量各自增加了100%與50%。

以下是Note 3與前一代Note 2 (2012年問世),以及最近發表的S4 LTE手機的規格比較。

 Note 3 / Note 2 / S4規格比較
Note 3 / Note 2 / S4規格比較

以下則是Note 3內的IC供應商列表。

 Note 3內部晶片供應商列表
Note 3內部晶片供應商列表

高通以Snapdragon 800保住了Galaxy Note 3的基頻/應用處理器席位,晶片型號MSM89747AB;不過比較該晶片的圖片(如下圖),MSM8974的外觀看來與TechInsights 先前拆解分析過的一款高通晶片相同(不過先前那款晶片的標記為2012年,這款則為2013年)。

 高通MSM8974處理器晶片
高通MSM8974處理器晶片

透過X光影像則可看到Note 3的3Gb LPDDR3記憶體封裝,是由兩個3方塊堆疊組成,以打線方式與基板相連;可見得雖然有很多討論指出行動記憶體轉向採用矽穿孔(TSV)解決方案,但打線封裝仍然是可行的解決方案。該記憶體晶片尺寸為6.53 mm x 6.08 mm (39.7 mm2),晶片編號K4E4E324ED。

Note 3的3Gb LPDDR3記憶體
Note 3的3Gb LPDDR3記憶體

(下一頁繼續:顯示器、物料清單)


1 • 2 Next Page Last Page



投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 拆解三星Note 3:成本初估237.5美元
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首