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“行動與面板技術研討會”圓滿落幕

上網時間: 2013年10月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:行動與面板技術  研討會  行動裝置  電子工程專輯  EDN Taiwan 

由《EDN Taiwan》 與姊妹刊《電子工程專輯》共同主辦的“行動與面板技術研討會”月前在台北舉行;此次的活動內容非常精彩,共有7個主題,從多個領域來剖析與行動裝置相關的各項技術之最新發展趨勢。

其中包括博通(Broadcom)、晶焱(Amazing Microelectronic)及恩智浦(NXP)的專家與大家分享了業者所看到現今工程師在從事行動裝置系統設計時所面臨到的挑戰,及其所提供的解決方案。其中所環繞的主題包括創新功能、靜電放電防護、電源、觸控與量測。

在觸控方面,研討會則有來自義隆電子(Elan)與意法半導體(ST)的專家來說明觸控技術發展所面臨的挑戰及觸控技術的演進。除此之外,如同所有的電子產品一般,為確保產品可以依照設計正常運作,量測永遠是產品發展中或生產中不可或缺的一環,因此還有台灣羅德史瓦玆(R&S)與台灣安捷倫(Agilent)的量測專家來與我們分享相關所需的量測技術。

另外,各參加廠商還根據本身的專長,分享了各公司在行動產品領域中所看到的未來趨勢。節錄如下。

博通移動平台營運部產品行銷資深總監Michael Civiello:

智慧型手機正在驅動各種技術創新,包括讓更多2G網路使用者轉向擁抱3G,對各種多媒體串流內容的觀賞、分享活動,也讓消費者對速度更快、更穩定的Wi-Fi網路需求越來越高;此外最新的無線技術也能支援無所不在的精確定位服務。

根據各家市場研究機構的預測數據,到2018年全球將有45億人使用智慧型手機、行動視訊流量將比現在成長60%,整體行動資料的流量更將成長12倍。為因應以上趨勢發展,除了提供適合各種尺寸、價位產品的完整平台式解決方案,以支援正在中國等新興市場崛起的平價3G智慧型手機,博通也提供基於IEEE802.11ac的新一代 5G Wi-Fi 解決方案,以支援智慧型手機與各種智慧型手持式裝置、數位電視對無線寬頻連結高速度、低功耗的需求。

博通移動平台營運部產品行銷資深總監Michael Civiello
博通移動平台營運部產品行銷資深總監Michael Civiello

此外針對在手持式裝置應用越來廣泛的 NFC 技術,博通也在產業生態系的建構上扮演了核心角色,除了與全球各大電信業者、作業系統/應用程式開發商、標準機構等合作推動各種NFC支付服務,亦整合NFC功能為手持式裝置提供快速的藍牙配對功能,為使用者帶來連結周邊裝置的便利性。

博通在研討會現場展示各種行動裝置應用解決方案
博通在研討會現場展示各種行動裝置應用解決方案

晶焱科技設計研發副總經理姜信欽

因為行動裝置的使用環境依然存在有嚴重的靜電放電狀況,再加上現在的行動裝置內部使用的IC零件都是用先進半導體製程設計製造的,對於靜電放電的越來越敏感,所以如何設計讓行動裝置不受靜電放電干擾就越來越重要。

傳統的靜電放電防護裝置所使用的防護零件因為不是IC silicon材質,而是陶瓷材質,因此其防護性能無法配合IC特性的改變而演變,進而喪失了保護功能。因此改用同樣是以IC製程設計製造的TVS array防護零件,保護效果才能維持。但這需要系統設計者花時間來熟習使用這TVS array防護零件,來做靜電放電防護設計。

採用TVS array防護零件來設計出靜電放電防護線路是最有效也最省成本的方式,透過選擇箝制電壓低、封裝小的TVS array防護零件,可以讓行動裝置的運作看不到靜電放電所產生的雜訊,進何不受到影響。因此選用箝制電壓低的適當TVS array防護零件,將是設計工作的主角。

7場環繞著包括創新功能、靜電放電防護及電源等主題的演講,吸引了眾多工程師的參與
博通在研討會現場展示各種行動裝置應用解決方案7場環繞著包括創新功能、靜電放電防護及電源等主題的演講,吸引了眾多工程師的參與

(下一頁繼續:恩智浦半導體、台灣羅德史瓦茲分享最新技術趨勢…)


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