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Xilinx與台積電合作之首款異質3D IC正式量產

上網時間: 2013年11月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:賽靈思  台積電  3D IC  Virtex-7 HT  量產 

美商賽靈思(Xilinx)與晶圓代工大廠台積電(TSMC)共同宣布,業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT 系列產品正式量產,賽靈思順利達成旗下所有 28奈米 3D IC 系列產品全數量產的里程碑。

賽靈思採用台積電 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術開發 28奈米 3D IC 產品,藉由整合多個晶片於單一系統之上,達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。28奈米3D IC系列產品量產的成果奠定了賽靈思未來與台積公司在20SoC製程及16FinFET製程合作的基礎,以進一步獲取佳績,協助賽靈思延續在All Programmable 3D IC領域的領導地位。

賽靈思採用台積電先進的CoWoS技術生產領先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件,支援新一代的有線通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片 (ASIC) 原型開發與模擬應用。Virtex-7 HT系列 FPGA 元件係全球首款異質All Programmable元件,內含多達16個28Gbps 和72個13.1Gbps收發器,是唯一能符合光纖傳輸網路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案。

除了Virtex-7 HT系列FPGA外,另外兩款賽靈思3D IC系列同質(Homogeneous)元件已於今年年初進入量產。Virtex-7 2000T FPGA元件內含的邏輯單元等同於2,000萬個ASIC邏輯閘,為系統整合、ASIC替代方案與ASIC原型開發與模擬的絕佳選擇;而Virtex-7 X1140T元件則配備96個符合10GBASE-KR規格的13.1Gbps收發器,適用於需要絕佳整合度與性能表現的超高效能有線通訊應用產品。





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