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ARM與聯華擴大28nm IP合作 鎖定行動與消費應用

上網時間: 2014年02月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Artisan  實體IP  POP IP  28HLP  核心 

ARM與全球晶圓專工大廠聯華電子(UMC)宣佈擴大合作協議,將提供ARM Artisan 實體IP與 POP IP 供聯電 28HLP 製程使用。針對智慧型手機、平板、無線與數位家庭等消費性應用的客戶,聯華電子與ARM將透過該協議提供先進製程技術與全方位實體IP平台。

聯電負責矽智財研發設計支援的簡山傑副總指出:「聯電秉持著『United for Excellence』共創卓越的精神,與我們的IP供應商通力合作,為晶圓專工客戶提供高價值的設計支援解決方案。聯電28奈米雙製程發展路徑包括了多晶矽(poly SiON)與高介電常數金屬閘極(HKMG)技術。無論是在功耗、效能與晶片面積等各個層面,28HLP製程均是晶圓專產業界最具競爭力的多晶矽28奈米技術,還有強大的設計平台可協助行動與通訊產業客戶加速產品上市時間。我們很高興能擴大與ARM之間的合作關係,以ARM大受歡迎的POP IP核心硬化加速技術(core-hardening acceleration technology),進一步強化我們的28HLP平台。」

低耗能的ARM Cortex-A7 處理器已廣為智慧手機、平板、數位電視等消費性產品所採用。 Cortex-A7 處理器的ARM POP IP 鎖定聯電1.2GHz的28HLP平台,已於2013年12月開始出貨。

聯電 28HLP 製程為其28奈米多晶矽製程的加強版,可在體積、速度與耗電之間取得最佳化平衡。該製程因上述特色,成為可攜式、無線區域網路路、有線╱手持式消費性產品等具有低耗電高效能需求的各式應用之最佳選擇。聯電目前正針對客戶產品以 28HLP 製程進行試產,預計2014年初開始量產。

ARM執行副總裁兼實體設計部門總經理Dipesh Patel則表示:「透過與聯華電子的緊密合作,ARM的實體IP與 POP IP 能夠最佳化系統單晶片(SoC)並簡化設計流程,讓雙方共同客戶取得世界級的實作成績,並在最短的時間內推出產品上市。本公司的標準元件、次世代記憶體編譯器與 POP IP ,不但具備聯電客戶所需要的功能、品質與晶片驗證,也讓ARM得以實現諾言,為各大晶圓代工廠提供最佳的實體IP平台。」

ARM針對聯電28奈米多晶矽製程所提供的 Artisan 實體IP平台,為高效能、低耗電系統單晶片設計提供了建構基礎。ARM的IP平台已取得晶片驗證,能提供全方位的記憶體編譯器、標準電路元與邏輯,還有通用型介面產品,能滿足行動通訊與運算在效能及耗電方面的嚴苛需求。

ARM的標準電路元件庫與記憶體編譯器整合了多通道以及各種Vt功能,能夠提供更為廣泛的效能與功耗頻譜,並運用了聯電先進多晶矽製程的效能與功率範圍。這些特色,可確保效能極為要求的系統單晶片設計能同時符合功耗預算。





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