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笙科電子發表第二款高整合度藍牙低功耗單晶片

上網時間: 2014年03月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:笙科  藍牙低功耗  A8105  AMICCOM  BQB認證 

笙科電子(AMICCOM)於 2014年3月發表第二款藍牙低功耗(Bluetooth LE)晶片,為高整合的BLE SoC ,命名為 A8105 。A8105 已獲 BQB認證的藍牙低功耗認證。數位部份整合高效能的1T Pipeline 8051,內建16K/32Kbytes Flash Memory、2KBytes SRAM,與24個GPIO與各種數位介面。2線式的ICE可搭配Keil C開發。

A8105的RF是笙科新一代的低功耗架構。RX 模式為18mA,TX模式為18.5mA (0dBm 輸出),若為+6dBm輸出也只需要23.5mA。 RF 最大輸出功率可達 +10dBm,接收靈敏度為 -92dBm (@1Mbps GFSK) ,最大Link budget 為 102 dB。SoC內部CPU核心為1T 8051 可提供快速運算,並可依整體功耗需求調整CPU的速度。

A8105 配有多種數為介面如UART、I2C、SPI,並有2 個PWM 輸出,1個16-bit timer與2個8-bit timer, 這些介面與24 個GPIO共用腳位,可依使用情境設定應用。A8105內部有配置兩個ADC,分別為12bit 與8bits ADC。12bit ADC提供4通道可量測外部訊號;8bits ADC提供RSSI的量測,可量測範圍從-100dBm到+0dBm。

A8105鎖定週邊端(peripheral)應用,內部快閃記憶體規劃16Kbytes 與32Kbytes兩種配置。笙科依芯片功能並自行開發協議棧並獲得BQB認證。精簡且功能彈性的協議棧,支援多種profiles與services。16Kbytes內可放進笙科自行定義的user profile,可與Apple iOS device進行簡單的溝通或是透過iOS APP 對A8105 做 I/O的控制。

32Kbytes 的A8105支援AES128,提供加密的無線通訊可做為安全相關的應用。整體而言,A8105是高效能低成本的藍牙低功耗SoC晶片,提供便利且易於開發的協議棧,支援多種數位介面與齊全的I/O,全部功能都整合在QFN5x5的晶片裡,可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。





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