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Gartner:2013年全球半導體封測市場成長2.3%

上網時間: 2014年05月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  封測  SATS  營收  產能 

國際研究暨顧問機構Gartner發佈最新統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢,日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退,進而影響市場整體成長率。另一項因素乃 DRAM 記憶體廠商提高內部產能的使用率,使2013年產能運用更緊密、加上利用率提升,進而降低委外需求,使半導體封測市場營收下滑。」

領先的半導體封測廠商繼續拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠:日月光(ASE)、Amkor Technology與矽品(SPIL)的成長速度皆優於市場平均值,並奪取名次較為落後廠商的市占率(參見表一)。由於這些廠商聚焦於晶圓級(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進技術,由於這類封裝的平均售價(ASP)較高,而使廠商營收增加。因此,少數領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。

2013年全球前五大封測業者營收
表一、全球前五大封測業者營收
(來源:Gartner,2014/04;單位:百萬美元)

PC市場持續疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產能利用率偏低,使許多更成熟的封裝技術供過於求。

儘管成長減緩,但第二及第三線的半導體封裝廠商,已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。雖然從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本已回饋客戶,但轉型的結果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。





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