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英飛凌全新CoolMOS MOSFET瞄準消費性電子與照明應用

上網時間: 2014年06月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:表面安裝  SMD  CoolMOS  MOSFET  ThinPAK 

英飛凌科技(Infineon Technologies)推出全新無接腳表面安裝(SMD)封裝的 CoolMOS MOSFET ── ThinPAK 5x6 。

行動裝置的充電器、超高畫素電視、 LED 照明必須滿足各式極具挑戰的要求。消費者渴望超薄的高效能產品,因此,製造商需求體積精巧、提供高效能、具有成本效益的半導體解決方案。藉由減少佔據印刷電路板(PCB)面積的元件尺寸及重量,有助於節省可觀的空間需求。

例如,根據 Strategy Analytics預估,全球智慧型手機市場年成長率將達 9.4% (2013-2018)。

充電器的發展趨勢則是朝向更小、更快、更有效率的解決方案前進。ThinPAK 5x6封裝高度僅 1mm, 5mm x 6mm 的極小面積,相較於傳統 SMD 封裝如 DPAK,體積減少了 80%,讓製造商更有彈性,可設計出更小的充電器。

ThinPAK 極低的寄生效應,例如比傳統式 DPAK 更低的源極電感,可以在全負載條件下降低閘極電壓震盪,並且將切換過程的電壓尖波減到最低,比起傳統式 SMD 可減少達40%,改善裝置及系統穩定度及使用便利性。

ThinPAK 5x6 確保工程師在 PCB 設計時有更大的彈性以及更好的切換效能,達成更有效率的電源轉換,同時也能縮小應用的整體系統尺寸,例如低功率配接器、照明及薄型電視。而之前發表的 ThinPAK 8x8 系列產品,則在較高功率應用,如伺服器及電信 SMPS,擁有絕佳的市場接受度。

目前已開始提供ThinPAK 5x6 封裝的工程樣品,預計將於 2014 年 9 月開始量產。





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