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Synaptics併Renesas SP Drivers為TDDI開闢新頁

上網時間: 2014年06月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Synaptics  收購  Renesas SP Drivers  TDDI  觸控 

人機介面解決方案供應商Synaptics 宣布已簽署最終協議,將收購 Renesas SP Drivers的所有股權,後者是智慧型手機及平板裝置應用的中小型尺寸顯示驅動器IC (DDIC) 供應商,成立於2008年4月,由瑞薩(Renesas)、夏普(Sharp)與台灣半導體業者力晶共同持股。

Synaptics表示,透過此次收購,該公司有機會將潛在的市場商機進而提升1.5倍,加速觸控和顯示驅動器整合(TDDI)產品的開發過程。如此結合實現了行動市場特定區隔中的平台級的解決方案,同時也擴展了Synaptics在觸控和DDIC產品領域中的領導地位。

Synaptics將在完成收購時,以485億日元收購Renesas SP Drivers的100%股份,換算美元約為4.75億,以525億日圓、換算美元約為5.15億的企業價值為基礎。上述金額之日元兌美金匯率為102:1。收購預計將在第四季完成,實際情況視特別成交條件及監管審查而定。

針對此收購案,全球市場研究機構TrendForce指出,這是繼先前敦泰併購旭曜後,業界另一樁觸控IC廠與驅動IC廠大規模結親的案例,該技術領域接二連三的類似併購案,將為TDDI (Touch with Display Driver)的整合之路揭開新頁。

TrendForce表示,TDDI概念的提出已經有一段時日,在這樣的架構下,除了透過減少IC的使用降低成本外,同時也有助於電路設計的簡化並縮短開發時程;對於客戶來說,因為供應鏈加以整合的緣故,得以提升採購系統的管理效率。

然而,由於目前觸控IC與面板驅動IC的業務資源分屬於不同族群的廠商手中,加上面板廠對於驅動IC開發與後續訂單資源掌握度極高,導致TDDI的推廣始終面臨不小的障礙。

TrendForce指出,當前TDDI發展最有利的方向有三。首先,白牌手機的面板玻璃、觸控模組以及其他相關IC零組件資源多半被集中在中國華南地區的中小尺寸面板模組商所整合,在這樣自成一格的供應鏈架構下,這些模組商具備推廣公版架構產品的條件與能力。

同時TDDI有效的Cost Down能力有助於優化白牌手機商十分重視的報價問題,自然也容易喚起模組商的共鳴。

其次是針對設計變更較不頻繁的產品,以Apple iPhone為例,近幾年都穩定的以每年一次的頻率推出新品,產品生命週期越長,累積出貨量越龐大,都有助於降低每單位開發成本的攤銷,如此一來更能發揮TDDI的成本優勢。

可惜的是,目前市場上除了以Android系統為大宗的智慧型手機產品,由於世代更迭的時間縮短,導致面板與觸控模組改版速度日益頻繁,在這樣的前提下,TDDI相較於傳統觸控IC與驅動IC獨立分開的架構相比,能彰顯的優勢變得相對有限。

最後則是聚焦面板廠近來積極推廣的面板整合觸控產品上,TrendForce指出,現階段台灣面板廠群創(Innolux)、友達(AUO)與華映(CPT)等都將開發重心放在On-cell架構上,而韓系LGD與日系JDI則投注在架構更為複雜的In-cell上。

對於面板廠來說,無論In-cell或On-cell,都是搶食觸控業績大餅的重要武器,其中觸控與驅動IC的整合更是長期發展的必然趨勢。這類產品不啻提供現階段TDDI最佳的發展環境,有機會成為TDDI普及推廣的首要區塊。





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