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陳立武:擁有「smart engineering」能力 小公司也能成功!

上網時間: 2014年06月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Cadence  陳立武  創新  半導體  投資 

對已經走過25個年頭的EDA供應商益華電腦(Cadence Design Systems)來說,自2009年才開始擔任公司總裁暨執行長的陳立武(Lip Bu Tan)或許還算是個“新人”,但這位身材高挑、個性溫和親切的華裔紳士,上任短短五年來就透過聚焦創新的策略與精準投資眼光,率領Cadence轉虧為盈,在2013年創造超過14億美元營收,並晉身全球第四大半導體IP供應商。

除了在Cadence的營運方面交出漂亮成績單,陳立武對於推動全球半導體產業發展亦不遺餘力;他目前也是1987年成立的風險投資公司華登國際(Walden International)創辦人兼公司主席,一直保持對創新科技的關注與持續投資。以下是陳立武在台北接受本地編輯採訪時,針對半導體市場趨勢與產業未來走向所發表的獨到見解。

益華電腦總裁暨執行長 陳立武
益華電腦總裁暨執行長 陳立武

在半導體朝先進製程節點發展、生產成本不斷提升的趨勢下,無晶圓廠(fabless) IC設計產業仍有發展的空間嗎?

我認為只要掌握三個關鍵,無晶圓廠IC設計業者在現今的市場上仍然有很大的生存機會;第一是“smart engineering”;舉例來說,雖然根據市場上一些大型半導體公司的說法,當製程節點進入16奈米、14奈米,設計成本會高達上億美元,但一家精明的fabless公司能讓成本降低很多。“smart engineering”很重要的一點就是讓每個製程節點的設計“一次過關”(first time pass),一旦節省了重複設計的步驟,就能節省大量成本。

第二個關鍵是具備軟硬體共同設計(co-design)的能力,如此才能加速產品設計時程並節省成本;第三個關鍵則是合作(collaboration),這也是晶圓代工大廠台積電(TSMC)的張忠謀先生一再提到的;現在的IC設計複雜度太高,一家公司很難獨力完成,需要來自設計工具、IP、晶圓代工與軟體等四個層面業者的合作,建立相互信任的夥伴關係,才能克服挑戰、達到讓設計“一次過關”的目標。

規模較小的無晶圓廠IC設計公司也同樣能有成功的機會嗎?有哪些訣竅?

只要掌握前面所說的三個關鍵,中小型IC設計公司就能在市場上生存;我過去所投資的幾家公司如在美國上市的安霸(Ambarella)、最近在台灣上市的電源管理IC設計公司矽力傑(Silergy),以及準備要在香港上市的中國CMOS影像感測器設計業者格科(GalaxyCore)都是成功案例。

而我個人的看法是,一家IC設計公司要成功,選對平台很重要,例如英特爾(Intel)在PC平台、聯發科(Media)在手機平台都有優秀的表現;接下來,只要能在物聯網(IoT)平台、可穿戴式裝置平台佔據有利的位置,就有機會成為贏家。不一定要是大公司,中小型企業只要能找到自己的利基(niche)技術、擁有“smart engineering”的能力,就有成功機會。

台灣的IC設計產業是否有取得進一步發展的機會?有哪些具成長潛力的技術領域?

台灣IC設計公司是以中小型企業為主,其實在推動創新方面,小公司的動作可能比大公司更靈活、速度也更快,大公司成長腳步反而較緩慢;而創新的空間還有很多,包括如何讓可攜式裝置節省更多電量、延長電池續航力的相關技術,以及新材料等等。要讓產業進一步發展,政府的幫助很重要,包括政府的推動政策以及對投資的鼓勵。

在這裡我要特別提出呼籲的是,相較於中國大陸這幾年對半導體產業的積極扶植,台灣政府似乎較忽略IC產業的發展;這是很可惜的一件事,目前台積電雖然仍是晶圓代工領域的全球第一,但市場競爭激烈,很可能轉眼間就落到第二。現在有很多創投資金其實也對半導體產業失去興趣,但我個人仍然看好其發展空間,也說服很多大公司繼續投資;半導體技術是整體IC產業的基礎,台灣政府應該仿效李國鼎時期的策略、支持創新,才能維持產業競爭力。

您身兼Cadence總裁暨執行長、華登公司主席,以及多家企業的董事、顧問等數個職位,如何在百忙之中維持與客戶之間的關係,並支援來自所有客戶的需求?

對於工作,我向來秉持的是「打籃球哲學」,也就是注重團隊合作與人與人相互之間的溝通;而對我來說,客戶的成功是一件很重要的事。這些年來我都是以互信、真誠的態度與產業界的朋友、客戶來往;其實很多企業的高層往往是很孤單的,在此時我會扮演他們的顧問與朋友的角色,隨時傾聽他們的需求並適時提供建議。

至於針對客戶的需求,只要一家公司擁有潛力,不管其規模大小我們一定都會支持;但因為資源有限,某些時候也需要有所取捨折衷。若客戶願意全力支持Cadence的產品,我們也會提供客戶全面的支援;我們在過去五年來已經建立了陣容堅強的人才庫,目前全球員工達到5,800人,台灣本地也有100人左右的研發團隊,加上收購所帶來的技術能力擴充、以及與晶圓廠夥伴在先進製程節點技術的進展,相信能在未來繼續與客戶邁向成功。(Judith Cheng)





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