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受惠三大因素 上半年半導體業淡季不淡

上網時間: 2014年06月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體產業  IC設計  台灣  拓墣  中國 

根據拓墣產業研究所(TRI)觀察, 2014上半年台灣 IC設計產業受惠於中國大陸與新興市場智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來 LCD TV 需求等三大因素,拉動了智慧手機晶片、驅動IC及電視SoC晶片之營收持續高漲,形成半導體產業少見的淡季不淡現象。

展望 2014下半年,雖為傳統旺季,但中國大陸6月份縮減了 3G 智慧型手機補助,為市場投下變數,中國 4G / LTE 手機的銷售情形,將成為左右台廠營收的重要關鍵。拓墣產業研究所預估,2014下半年台灣 IC設計營收預估達80.7億美元,較去年同期減少3.2%,與上半年相較略減2.1%。

2014下半年台灣IC設計產業營收預測
2014下半年台灣IC設計產業營收預測
(來源:拓墣產業研究所,2014/6)

對照下半年全球IC設計產業發展,由於中國大陸加速4G/LTE智慧手機發展,使得4G/LTE、802.11ac及FHD Display Driver IC等高規格IC滲透率持續提升,此外,Apple與Google的新產品即將問世,加上因應4G與物聯網(IoT)等需求,通訊基礎建設與資料中心持續擴建帶動,拓墣預估,2014下半年全球 IC設計產業營收為461.4億美元,較去年同期的448億美元增加3%,較上半年增加15%,上下半年比重約為46:54。

2014下半年全球IC設計產業營收預測
2014下半年全球IC設計產業營收預測
(來源:拓墣產業研究所,2014/6)

若從晶圓代工產業來看,好消息是2014年全球PC出貨量已由衰轉正,但平板出貨量成長從兩位數遞減至個位數,LTE手機上半年在溫和備貨需求下,對供應鏈上游如代工廠及晶片廠有所助益,而下半年LTE需求能否真正起飛,端視消費者態度而定。

整體而言,2014年全球半導體產業並沒有特別爆發性需求,僅就特定技術的滲透率進展快速,如指紋辨識、4K2K等,下半年產業唯一變數是中國大陸4G/LTE的滲透率,由於高通(Qualcomm)與中國政府正處於角力戰。

Qualcomm先前與聯發科(MediaTek)的授權合約改變,將中國中小型手機廠納入授權體系,雖有助於Qualcomm授權金營收的增加,但也引發中小型廠集體投訴反壟斷,Qualcomm雖堅持授權模式,不過也可能部份讓利,此情勢預料將在下半年Intel加入競爭後逐漸明朗。

由於台積電(TSMC)在全球的先進製程地位已難撼動,二線晶圓代工尤其是中國業者,紛紛把差異化發展作為生存發展的重要策略,也就是在次尖端或特殊製程代工市場加強布局。物聯網應用涉及低功耗MCU、RF通訊、面板驅動、觸控、功率元件、感測器等眾多半導體元件,這些元件大多不需用到最尖端製程,部分產品還需要特殊製程技術,因此,物聯網應用自然成為二、三線晶圓代工廠需重點打造的業務布局。

拓墣表示,物聯網應用包含穿戴式裝備、智慧家居、智慧醫療、智慧物流、智慧交通等眾多熱點概念,除資料高速處理、儲存和傳輸外,多數功能的實現需用到極低功耗、製程特殊的半導體器件。對應到製程平台,除邏輯製程外,更多的是eNVM、HV、BCD、感測器等特色製程平台,台積電技術能力的先進性和全面性毋庸置疑,但其關注和投入重點仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端製程晶片,難全面兼顧,二、三線晶圓代工廠因此存在極大機會。

物聯網應用已成晶圓代工差異化發展的重要驅動力
物聯網應用已成晶圓代工差異化發展的重要驅動力
(來源:拓墣產業研究所,2014/6)

此外,在DRAM方面,經歷2013年整併,目前全球只剩下三家主要廠商,形成寡占市場,整體ASP已不若以往的大幅波動。隨著SK Hynix在第一季恢復供貨,以及市場預期Samsung與SK Hynix於下半年將順利轉換至25nm及20nm製程,會造成ASP下滑,促使近幾個月的整體供應鏈存貨維持在較低水準,然而DRAM高階製程的轉換並不順利,下半年又是手機出貨傳統旺季,使得供應鏈傳出7月可能調高報價的消息。

拓墣分析表示,目前DRAM ASP的大幅上升僅是短暫現象,產能短缺將隨著製程轉換良率的精進而獲得改善,隨著新手機產品的逐步上市,對DRAM的強勁需求也將逐步降低,拓墣預估,9月以後DRAM市場將回到正常供需,第四季DRAM產值還有一波的拉回修正,至於高密度高單價的DRAM產品,需等候高階製程良率進一步改善之後,才可能大量採用,實際對於產品組合的改善,預料2015年才會發酵。

2014下半年全球DRAM產業營收預測
2014下半年全球DRAM產業營收預測
(來源:拓墣產業研究所,2014/6)





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