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圖集:英特爾亮相未來新技術

上網時間: 2014年07月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:物聯網  IoT  RealSense  3D  太陽能 

在日前於舊金山舉行的「英特爾未來技術展」(Intel Future Showcase),英特爾公司強調,行動裝置硬體結合物聯網(IoT)將成為推動未來創新的關鍵。從先進的平板電腦到互連的原型板與智慧汽車,英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展,為未來打造更安全且身歷其境的體驗。

透過以下圖集,看看英特爾展示今日與明日的創新技術。

RealSense 3D懸浮螢幕
RealSense 3D懸浮螢幕
(來源:英特爾)

RealSense 3D監測

英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭,用於精確繪製與監測觸控活動。 RealSense 感測器具備深度地圖,可在人臉上實現78個點以及手部實現22點的監測精確度。

RealSense 3D臉部與手勢追蹤
RealSense 3D臉部與手勢追蹤

這些監測點還可用於實現更精確的人體建模。

以內建於平板中的RealSense技術實現3D人體映射
以內建於平板中的RealSense技術實現3D人體映射,還可透過3D列印出個人化動作。

此外,也可用於遊戲中改善動作控制。


利用相同的技術,英特爾能夠將電腦中的影像投射至 3D 觸控顯示器上。英特爾公司表示,這種技術還可應用在便利站以及身歷其境的遊戲中。

(下一頁繼續:以太陽能供電的行動裝置)


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