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應材公司精進3D晶片架構的離子植入技術

上網時間: 2014年07月04日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:VIISta 900 3D  離子植入  FinFET  SuperScan 3  3D 

應用材料公司(Applied Materials)宣佈推出Applied Varian VIISta 900 3D 系統。這款先進的中電流離子植入機台專門用於製造次20奈米以下的 FinFET 以及 3D 快閃記憶體(NAND)元件設計。該系統在精密材料工程設計方面採用多項創新技術,提供無可比擬的控制功能,協助提升元件效能、減少變異性,並讓日漸複雜的高效能、高密度 3D 元件良率大幅增加。

VIISta 900 3D 系統提供強化的離子光束入射角度精密度、突破性的離子光束形狀精確度,以及卓越的植入劑量和均勻度控制,協助客戶達到製程再現性及最佳元件效能。系統採用獨特的加熱植入技術及三個離子束偏轉磁鐵架構,協助減少外來粒子和污染,進一步提升元件良率。結合以上功能,可支援製造複雜 3D 架構所需的精密植入。

SuperScan 3 是VIISta 900 3D 系統中主要的創新,運用機台獨特的離子光束形狀控制,支援客製化的晶圓離子植入劑量的特殊分佈圖形,可針對任何所需圖形提供精確、精密的客製劑量分佈。 SuperScan 3 可修正非離子植入製程造成的變異,提升元件效能及 3D元件良率。以上各種功能結合系統的生產力改善,以及系統的高產出,協助客戶顯著地降低運作和持有成本。

VIISta 900 3D 機台除了針對 FinFET 及 3D NAND 元件製造提供先進技術能力,也具備精密度及低污染等特色,對於行動電子商品逐漸增加使用的 CMOS 影像感測器中的發光二極體及邏輯元件結構而言,可說是最佳的製程選擇。





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