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亞馬遜Fire Phone內部揭密!

上網時間: 2014年07月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Fire Phone  動態視角  影像感測器  MEMS  MPU-6500 

根據Teardown.com團隊的初步拆解分析顯示,亞馬遜(Amazon)最新上市的首款智慧型手機 Fire Phone 要價649美元,成本約為209美元。高通(Qualcomm)是其中多款重要晶片的供應商;此外,包括Invensense與OmniVision則為Amazon提供了備受矚目的動態視角(Dynamic Perspective)顯示技術。

在經過詳細的拆解分析與成本計算後,如果以技術設計與定價的角度來看,這支手機與許多競爭產品可說是不分上下。Amazon Fire Phone的價格以及材料成本(BOM)大致上相當於 Samsung Galaxy S5 與 Apple iPhone 5S 。

除了所估計的BOM成本以外,Amazon顯然還加碼投資於軟體功能,特別是支援動態視角顯示功能的軟體。為了瞭解支援這項新技術功能的硬體內部作業原理,Teardown.com的拆解分析著重於探討實現這支高性能手機所需的設計與晶片,以及它將為手機市場帶來的新體驗。

Amazon的 Fire Phone 手機經由AT&T進入行動市場,(這類似於蘋果在2007年時進入市場的策略),而非透過Amazon.com直接銷售。就像第一代iPhone及其後上市的產品一樣,Teardown.com團隊在這支Fire Phone一上市後馬上進行分析,以確認該公司為上市這支旗艦機所選擇採用的設計、技術、組裝以及晶片。

動態視角顯示技術

在我們開始剖析 Fire Phone 之前,先來探討一下動態視角的功能吧!雖然動態視角的功能沒法以靜態照片的方式顯示在讀者面前,但Teardown.com團隊期望盡最大努力拍攝出可實現3D般體驗的硬體照片;透過以下圖片,瞭解Amazon Fire Phone的動態視角顯示技術。

Amazon Fire Phone動態視角顯示技術
Fire Phone的4顆攝影機設計目的在於追蹤用戶的臉部──利用紅外線 LED ,從Invensense六軸(陀螺儀+加速度計) MEMS晶片MPU-6500輸入。

Amazon Fire Phone動態視角顯示技術
從這4顆攝影機以及晶片上的印痕來看,我們高度懷疑它採用的是OmniVision的影像感測器。圖中的紫光部份就是紅外線LED。

Amazon Fire Phone動態視角顯示技術
雖然我們還沒找到手機背後網路攝影機和13MP攝影機的晶片標記,但由所用的OmniVision's OV680影像處理器外觀推測得知,全部6顆攝影機的影像感測器都來自OmniVision。

Synaptics S3310B觸控螢幕控制器也被這款顯示器採用。S3310B是Synaptics ClearPad Series 3產品系列的一部份。

Amazon Fire Phone動態視角顯示技術
但動態視角顯示技術還不只表現在攝影機上…

Amazon Fire Phone動態視角顯示技術
有別於其他手機的特殊畫素設計

仔細觀察顯示器面板也可發現一個有趣的畫素設計,它十分不同於我們以往在其他手機上所看到的設計方式。我們認為這樣的設計對於實現動態且類似3D的效果至關重要──同時也是Amazon所宣稱手機市場的革命性進展。

Fire Phone內部揭秘

從硬體和晶片組的角度來看,Amazon Fire一點也不遜色。為了在這個連網的世界中勝出,用於實現Amazon Fire許多功能的設計選擇來自於多家供應商穩定且優質的產品線。

在Fire Phone核心的是高通 Snapdragon800 2.2 GHz應用與基頻處理器以及2GB LDDR3 RAM;這包括32GB的儲存空間、對於LTE的支援(以及GSM和W-CDMA蜂巢模式)和WiFi802.11a/n/ac。 Teardown.com指出,高通拿下Amazon Fire Phone的設計訂單,同時也在組合式 Wi-Fi 晶片領域擊敗博通公司(Boradcom)。

表中整理了在Amazon Fire Phone手機中所使用的主要晶片。

Amazon Fire Phone採用的晶片設計
Amazon Fire Phone採用的晶片設計

商品成本估計

Amazon Fire Phone的BOM成本估計為208美元,其中包括材料、晶片組、電子元件以及組裝與測試成本。 圖中顯示相關系統的成本,如記憶體、顯示器、電池與連接器等。值得注意的是,這是我們的初始成本。在接下來的幾個星期,我們還將針對每一個獨立的技術、晶片組、濾波器等分別進行成本分析。

Amazon Fire Phone的商品成本估計
Amazon Fire Phone的商品成本估計

從Teardown.com的分析中可清楚看到,高通是Amazon Fire Phone手機晶片設計的最大贏家。

規格比較:Fire Phone vs. iPhone5S

不可避免地,所有的手機都會被拿來和蘋果的旗艦產品作比較,Teardown.com將在八月中旬發佈後續的詳細比較結果。在此之前,透過以下的規格比較表,可迅速掌握兩支手機的不同規格差異。

Amazon Fire Phone與Apple iPhone 5S的比較表
Amazon Fire Phone與Apple iPhone 5S的規格比較表

Amazon Fire Phone手機的電路板與晶片圖
Amazon Fire Phone手機的電路板與晶片圖

編譯:Susan Hong

(參考原文:Teardown.com: Amazon Brings Fire to Phone Market,by Joel Martin)





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