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萊迪思ECP5系列新元件以最小封裝實現高效能

上網時間: 2014年08月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:LFE5UM-85  ECP5  Lattice Diamond  FPGA  iCE40 

萊迪思半導體公司宣佈推出 LFE5UM-85 裝置,作為新一代 ECP5 系列產品中的最新成員,能夠為超低功耗、小尺寸的客製化解決方案提供前所未有的效能。同時推出的還有 Lattice Diamond 設計工具的相關支援以及配套的開發板、 soft IP 資料庫、參考設計和硬體示範。

ECP5 FPGA 適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線和影片處理等大量應用,相較競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度,同時與其他可選產品相較,成本減少高達40%、功耗降低高達30%。

最新的 85K LUT (查閱資料表) LFE5UM-85 裝置已開始提供樣本,這是 ECP5 系列產品中密度最高的一款裝置,同時擁有與 ECP5系列產品中其他密度更低的裝置相同的封裝。設計者們可以先使用密度最高的裝置進行原型開發,獲得最大的便利性和彈性,然後在量產時,使用密度較低的裝置進行最佳化並降低成本。基於 LFE5UM-85 的 ECP5 硬體開發板於七月底開放購買。

超過100名早期參與客戶的設計工程師正使用 ECP5 裝置和開發板設立解決方案,用於實現關鍵的橋接和介面功能,包括 LPDDR3 、 PCI Express 、 MIPI 、乙太網路和 USB3.0 。

此外,萊迪思並宣佈其 iCE40 FPGA 產品在推出兩年半內就達到了2億片的出貨量。萊迪思透過 iCE40 開拓了新的 FPGA 市場,成功將其應用於各種行動和手持電子設計中。來自全球的客戶正使用 iCE40 FPGA 及其解決方案縮短開發時間,加速產品上市時程,並為其產品添加「殺手級」特性和功能,進而實現產品的差異化。





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