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感測器/MEMS  

AT&S、Soundchip和ST攜手推動仿生耳技術創新

上網時間: 2014年10月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:仿生耳模組  HD-PA  Soundstrate  STM32  ECP 

全球封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip,以及意法半導體(STMicroelectronics,ST)攜手開發出一款創新的仿生耳模組(Bionic Ear)。當安裝在個人音效裝置時,該模組能夠提供令人震撼的音樂體驗,使用者和智慧軟體控制聲音時無需從耳內取下音效裝置。

MP3 播放器或智慧型手機等個人音效裝置配備仿生耳模組後,使用者可以根據外面聲音條件以電子方式打開和關閉 模組,選擇聽還是不聽外部聲音,甚至還能透過連網智慧裝置的音效來提升環境音質。在雜訊太大的環境中,這個功能可全面防止雜訊干擾用戶,同時,使用者無需取下音效裝置即可與人正常講話,不必承受耳朵閉塞時講話引起的不舒服感或聲音雜訊所引起的疼痛。

為進一步提升行動聽覺體驗,該仿生耳模組整合各種先進電子元件,包括頭部追蹤器和其它感測器,實現令人震撼的新功能:擴增語音瀏覽(augmented-audio guidance)和生物辨識監控。

該仿生耳模組使用Soundchip開發的 HD-PA 技術實現多模音效功能,透過使用Soundstrate 專利技術取得精巧的模組尺寸。 Soundstrate 專利技術可在一個精巧的機械結構內高效整合電子、聲學和資料傳輸元件。仿生耳模組整合了意法半導體研發的最新的動作和音效 MEMS 元件、零延遲聲音處理的 HD-PA 相容音效引擎以及意法半導體的 STM32 超低功耗微控制器。

該仿生耳模組的封裝採用AT&S最新的 ECP (嵌入式元件封裝)和2.5D PCB 技術,能夠整合聲學元件、電聲元件、被動式元件、主動式元件與無與倫比的能效,使模組的尺寸能夠完美地符合耳朵對舒適性的要求和尺寸限制,並與市面上現有的大多數耳塞式個人音效產品相容。

Sounchip執行長Mark Donaldson表示:「四年來,Soundchip為主要的消費性電子、行動裝置和航空設備廠商提供智慧型穿戴式音效產品。這些廠商的反應讓我們感到非常興奮,我們看到消費性電子市場將出現一波透過軟體促進(software-enabled)的智慧型穿戴式音效產品浪潮。」

意法半導體量產MEMS和類比產品部總經理Andrea Onetti表示:「實現仿生耳模組需要在一個穿戴必須舒適的複雜結構內連接可靠的高性能矽元件。透過整合我們市場領先的 MEMS 產品和微處理器以及Soundchip和AT&S的互補性解決方案,我們擁有了研發這個開創性解決方案所需的技術。」

AT&S先進封裝業務副總裁Michael Tschandl表示:「外觀尺寸非常小的裝置,特別是這些要塞在耳朵裡的裝置,需要高整合度設計和先進的封裝解決方案。作為最大的 ECP 和 2.5D 封裝解決方案供應商,AT&S在仿生耳研發領域擁有很強的優勢,我們十分高興能夠加入Soundchip和意法半導體的仿生耳專案,將這些令人興奮的技術投入市場。」

該仿生耳模組預計於2015年第二季推出樣品。





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