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功率技術/新能源  

科銳推出首款1.7kV全碳化矽功率模組

上網時間: 2014年10月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:碳化矽  SiC  功率模組  C2M  IGBT 

科銳公司(CREE)宣佈推出首款全碳化矽(silicon carbide;SiC) 1.7kV功率模組,這一款半橋式模組採用標準62mm封裝,並以科銳 C2M 大尺寸碳化矽晶片技術為基礎,能夠實現出色的8mΩ導通電阻以及比現有的矽(Si)模組技術高十倍的開關效率,因而能夠替代額定400A、甚至更高的矽製絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)模組。

新型1.7kV全碳化矽功率模組的突破性性能為設計工程師同時帶來尺寸的縮減、磁性元件和冷卻元件成本的降低,以及優異的系統效率和可靠性。與目前在馬達驅動、並網(grid-tie)轉換器和大型太陽能轉換器等應用中所採用的矽系統不同,科銳的新型功率模組能夠實現更低的生產成本,同時有助於開發出尺寸更小、重量更輕、總體擁有成本更低的產品。

全球高階交流驅動器市場重要供應商偉肯(Vacon)公司的中壓領域研發總監Devin Dilley表示:「科銳全碳化矽1.7kV功率模組的推出,為碳化矽元件在高功率馬達驅動應用中的開關元件開啟了大門。在建基於碳化矽馬達驅動中使用這些功率模組,將為濾波元件帶來最高40%的尺寸和成本縮減,同時實現系統效率提升。」

該新型功率模組提供出色的開關性能和電壓容量,適用於設計簡單且可以在更高頻率工作的二階拓撲結構,而無需再投資於以矽為基礎的複雜多階結構解決方案。科銳最新的半橋式模組所提供的高功率密度,能夠進一步簡化模組化系統設計實施,並帶來極低的平均修復時間(MTTR),因而實現高整體系統可用性。

科銳功率與射頻總經理兼副總裁Cengiz Balkas表示:「科銳的最新模組將帶來更低的系統成本,進一步滿足客戶和業界的需求。科銳的功率模組產品組合建基於業界領先的碳化矽技術,能夠實現更高的效率、更穩定的可靠性和更低的總體擁有成本。」

科銳新型全碳化矽1.7kV /8mΩ半橋式模組的型號為 CAS300M17BM2 ,現可供貨。此外,藉著與全球功率系統設計與製造的創新企業荷蘭Prodrive公司合作,科銳現已開發出配套的閘極驅動器板(gate driver board)。





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