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射頻/無線  

RFaxis攜手大聯大拓展CMOS RFeIC解決方案

上網時間: 2014年10月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CMOS  RFeIC  FAE  前端模組  FEM 

RFaxis公司宣佈新增電子零件通路商大聯大控股旗下世平集團(WPI Group)為其代理商,以期大幅提升RFaxis的 CMOS RFeIC 解決方案市場覆蓋能力。同時,RFaxis也在台北設立 FAE 實驗室,為台灣設計團隊快速實現低成本物聯網應用解決方案提供更加及時高效率的支援。

無線互連市場面臨著爆炸性的成長。到2017年,Wi-Fi年度預計出貨量可望達到30億,而物聯網在2020年的年度出貨量預計為500億。同時,業界專家估算,物聯網感測器節點的單價應該低於1美元才有可能獲得大規模普及,這意味著傳統 GaAs 或SiGe幾乎難有任何利潤空間,而 RFaxis 的純 CMOS 晶片(Bare Die)解決方案則在封裝規格、性能與成本等各方面都具備誘人的前景。

憑藉著獨具創新特色並且取得多項專利的 CMOS RFeIC 技術,RFaxis已經形成了完整的產品和解決方案,可以全面滿足各個頻段的無線平台需求,包括 WLAN 、 Bluetooth 、 WHDI 、 ZigBee 、 Smart Energy / Home 、 ISM 以及智慧型手機、平板電腦、 CDMA2K 、 WCDMA 、 LTE / 4G 。

以其巔覆性的技術,RFaxis把多項關鍵性的功能納入一個純 CMOS 單晶片、單晶片 RFeIC 架構之中,其中包括功率放大器( PA)、低雜訊放大器(LNA)、收發開關電路、相關匹配網路與諧波濾波器。

過去,射頻前端模組(FEM)是由增加傳輸距離的功率放大器、最佳化接收靈敏度的低雜訊放大器和天線開關等多個分離電路拼接在一個介電基板或封裝接腳導線架上。RFaxis借助其獲專利的技術,以業界標準的 CMOS 製程製造的單晶片/單晶片元件,提供與傳統 FEM 相同的功能和性能,為無線產業重新定義了射頻前端解決方案的成本/尺寸/性能標準。

RFaxis的技術可為眾多以無線通訊作為主要平台的應用領域提供支援,主要包括寬頻(閘道器、機上盒、視訊流應用)、行動設備(智慧手機)以及物聯網。此外,RFaxis也把目標市場拓展到了智慧電視和遙控領域,使電子技術成為音樂藝術和時尚配備的助推劑,也已通過水表和氣量計等工業級應用所需的最嚴苛的認證過程,使無線互連技術成為節能環保領域的生力軍。





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