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處理器/DSP  

TI新添ADAS與車用資通訊娛樂系統方案

上網時間: 2014年11月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ADAS  TI  汽車  TDA3x  Jacinto 6 

世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛,因此汽車製造商都全力打造能不斷獲得新車評估組織(NCAP)更高評價的車輛。為此德州儀器(TI)宣佈推出車用系統單晶片(SoC)系列的最新產品──TDA3x,新系列元件可讓汽車製造商能開發出尖端的先進駕駛輔助系統(ADAS)應用,此類應用符合或優於 NCAP 的規定,可減少交通事故,並能使入門、中階汽車的車主實現更自主的駕車體驗。

和其他 TDA 裝置基於相同的架構而開發,TDA3x 在前置攝影機、全車環視與融合應用(添加了智慧後置攝影機與雷達)上的可擴展性高於前一代產品 TDA2x ,在前述多種 ADAS 應用中啟用 ADAS 演算法 (如車道保持輔助演算法、進階巡航控制演算法、交通標誌識別演算法、行人與物體檢測演算法、前方防碰撞預警演算法和倒車防碰撞預警演算法) 。此外,TDA3x 處理器也允許客戶開發 ADAS 應用,以符合敏感的 NCAP 法規,如自動緊急煞車系統 (AEB) 、前方防碰撞預警(FCW)以及車道偏離警告 (LKA)。

全新的 TDA3x 處理器和 TDA 平台的其他 SoC 基於相同的架構而開發,使製造商能擴展產品投資以提供具有軟硬體相容性的多樣化產品組合,儘快讓新一代 ADAS 的諸多功能在更經濟實惠的汽車中大顯身手。TDA3x SoC 基於一種可擴展的異質結構,包括 TI 的定點與浮點雙 TMS320C66x DSP核心系列、完全可編程的 Vision AccelerationPac,包含內建視覺引擎 (EVE) 、雙 ARMR CortexR-M4核心以及影像訊號處理器(ISP)和周邊的主機。

可編程的 TDA3x 能跨 TDA 平台創建額外的可擴展性,以便讓製造商區分並適應市場快速變化的需求。此外,還提供 TI Vision SDK 軟體資料庫,使設計 ADAS 解決方案的客戶能在同一平台上以較少的投資為各種車輛 (從入門車到頂級車) 開發產品,進而降低成本並加速產品上市時程。

 TDA3x 功能架構
TDA3x 功能架構

TDA3x SoC 首創將 DDR 與快閃記憶體層疊封裝 (POP) 引入到汽車行業,實現了小型化的 ADAS 攝影機或雷達系統。能在 TDA3x 封裝的上面貼裝記憶體既可減少佔用空間又可降低電路板的複雜性,進而在不增加尺寸的前提下提高處理能力。Micron 和 ISSI 等多家記憶體供應商將為 TDA3x SoC 提供客製的 POP 記憶體。

透過整合能啟用原始/拜耳感測器的 ISP,TDA3x 處理器無需增加解決方案的尺寸、成本或複雜性即可提供更清晰的圖像。TDA3x SoC 的變體產品具有全功能的 ISP,包括雜訊濾波器、色彩濾鏡陣列、影片雜訊時域濾波 (VNTF) 、曝光和白平衡控制以及對鏡頭失真校正 (LDC) 與寬動態範圍 (WDR) 的支援。ISP 可支援適用於單聲道、立體聲和四路攝影機輸入的一系列組合,進而提供業界領先的解決方案。

TI 按照 ISO 26262 功能安全標準的相關要求開發 TDA3x 處理器。該 TDA3x 處理器充分利用TI獲獎的 Hercules TMS570 安全微控制器系列,以加強現有TDA2x平台的安全理念。透過硬體、工具、軟體的支援互相結合,以滿足具挑戰性的汽車安全標準等級規定的汽車系統,TDA3x 處理器更有效實現系統級安全認證的標準。

德州儀器已專為 TDA3x 處理器開發電源管理晶片(PMIC),幫助客戶減低開發時間與風險。PMIC 支援 TDA3x 方案所有效能等級,並包含降低系統層級電源消耗所需的電源管理功能。此高密度的 PMIC 同時符合 ADAS 應用最嚴格的空間需求,並能降低系統成本。

TI 的 TDA3x 現已開始提供樣品,並且專門針對大批量生產的汽車製造商銷售。TDA3x 採用 15x15 mm 和 12x12 mm POP 兩種封裝形式供貨,還配套有 TI Vision SDK 以及 EVE 和 DSP 資料庫。

(下一頁繼續:全新Jacinto 6處理器實現先進車用資訊娛樂系統)


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