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KLA-Tencor新款量測設備支援16奈米以下製程

上網時間: 2015年03月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:KLA-Tencor  量測  Archer 500LCM  SpectraFilm LD10  16奈米 

KLA-Tencor 推出兩款先進的量測設備,可支援 16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產── Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 。Archer 500LCM overlay測量設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋,可協助晶片製造商解決與patterning創新技術,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題。

SpectraFilm LD10 薄膜測量設備則針對 FinFET 、3D NAND 和其他先進元件製程中的薄膜層,進行穩定可靠的厚度與應力的驗證和監控,為 KLA-Tencor的 5D Patterning Control Solution的關鍵產品,可透過對半導體廠整廠製程的表徵和監控來推動最佳化patterning結果。

Archer 500LCM overlay測量設備採用成像測量技術及基於雷射的散射測量技術,提供廣泛的測量選項,並支援各式各樣的overlay target設計,例如 in-die、small pitch或multi-layer target,這種靈活性能夠經濟高效地產生精準的overlay error資料,可用於進行曝光機的校正或產線異常的辨識,協助工程師判斷何時對晶圓進行重新加工或者調整製程,以滿足嚴格的patterning要求。多個 Archer 500 LCM 設備已在全球的代工廠、邏輯電路製造商和記憶體製造商中使用,可提供獨一的overylay性能,以用於先進研發和大量生產上。

SpectraFilm LD10 引用了獨特雷射驅動的電漿光源,可針對各類薄膜層進行穩定高精度的薄膜測量,包括用于形成 FinFET 等複雜的元件結構的極薄多層薄膜層。3D NAND 快閃記憶體裝置中的薄膜層具有厚且多層的特點,則使用了全新的紅外線光學系統。與上世代的 Aleris? 平台相比,SpectraFilm LD10 的量測速度大幅增加,不僅擁有高產能,而且還能檢驗和監控與 multi-patterning及其他領先製造方法相關的更多薄膜層。 SpectraFilm LD10 已接獲多個訂單,用於先進的IC研發和生產。

Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統,再加上SpectraShape 9000 關鍵尺寸和裝置輪廓測量平台、K-T Analyzer先進資料分析系統,以及其他眾多製程控制系統,可支援 KLA-Tencor 的綜合5D Patterning Control Solution。為了保持高性能和高產能,滿足最先進的IC生產需要,Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網路提供支援。





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