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智慧硬體市場起飛 IC廠商準備好了嗎?

上網時間: 2015年04月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:智慧硬體  可穿戴  物聯網  IoT  雲端 

智慧硬體發展方向:更佳感知與互連

展望未來,智慧硬體的產品型態與技術將呈現何種變化?王銳表示,智慧硬體將越來越傾向於表現‘感知與互連’的特色。硬體中將整合更多樣的感測與定位(包括室內定位和室外定位),透過無線連接,擷取智慧型手機或網際網路雲端伺服器的強大軟體處理性能,為使用者提供更豐富的體驗和更便捷的服務。而智慧硬體的形態,也將呈現多樣化和分散化的局面。

王稚聰則表示,2015年的智慧硬體產品發展將呈現四大趨勢:首先,產品更貼近生活實際需求,更加簡單且易用;第二:軟硬結合更加徹底,體驗更完整。越來越多的網際網路廠商可能進軍智慧硬體領域,打造體驗更豐富的‘軟硬結合’產品;第三,人工智慧導入硬體實現真正的硬體智慧化;最後,硬體介面標準可能邁向統一,智慧硬體將成為標準化產品。

Andreas Eieland也表示,從2014年的發展來看,藍牙低功耗(BLE)技術逐漸發酵,最大的變化在於業界對無線連接的標準以及不同平台間互通性的關注度不斷提高。例如,Atmel在今年1月的CES展上推出SMART系列產品的藍牙低功耗收發器,以因應BLE 4.1日益成長的需求。“智慧硬體要真正取得成功,今後的任務就在於解決智慧建築物、產品規模與用電領域的挑戰。Atmel計劃透過針對Wi-Fi、藍牙和802.15.4的Atmel|SMART系列MCU、RF收發機以及具備靈活性、可擴展性和相容性的單晶片來因應這一挑戰。”

他認為,持續的產品整合、縮減尺寸和物料清單以及降低功耗是智慧硬體致勝的關鍵。擴大無線連線能力,以取代目前的有線自動化連接將是未來的一大發展趨勢。“如同Atmel所展開的行動——確保所有產品實現較長的使用壽命,對於在擁有較長設計週期和認證以及高達10年或以上使用壽命的市場中取得成功至關重要。”

孟樹認為,智慧硬體最重要的是雲端和人的互動,未來半導體廠商需要盡可能的協助客戶簡化這三個要素之間的互動。“在互連互通上,我們希望透過完整的開發平台提供通用的標準,實現完美的雲、人、端之間的互連與互動。”他重點介紹了該公司EZ-Connect IoT平台中的無線控制器晶片解決方案,即控制器+Wi-Fi+藍牙+ZigBee的整合型技術,幾乎涵蓋了所有目前智慧家庭、可穿戴領域市場的主流無線通訊方法,為開發者提供更大的想像空間。

他認為,在智慧家庭領域,Wi-FI會是焦點,但並非無所不能。Wi-Fi雖然可以支援高頻寬的應用,但相對的成本會比較高,功耗也比較高。相對於Wi-Fi而言,ZigBee較為標準化,雖然不同廠商之間的建置方案可能有所差異,但在Profile的定義上仍較完善。所以它更容易在一些特定領域,如智慧照明、LED照明方面開啟更多應用,而且預計在未來1-2年看到爆發性的成長。“相較於Wi-Fi與藍牙,ZigBee還有一個重要的優勢,即支援網格(mesh),組網能力更強,可支援多台設備或資訊接取節點,更適合未來家庭應用。”

Marvell提供完整的無線連接解決方案
Marvell提供完整的無線連接解決方案

智慧硬體的利基市場

由於智慧硬體涉及的範圍廣泛,產業細分和分散化較嚴重。對於半導體廠商來說,想要更有針對性地開發產品,就必須更準確地預測可能會爆發的應用市場。王稚聰更看好互補型的工業應用市場,如工業、醫療、健康與教育等。例如針對醫療領域,他認為目前的硬體和軟體技術並不是問題所在,未來必須改善的是整體醫療服務體系的軟環境。

Andreas Eieland則看好智慧照明、改善空調條件以及加強建築物控制等。他同時認為,越來越多的小型企業將尋求與市場中大型廠商的相容性,從而進入相關市場以及整個產業生態系統,包括飛利浦(Philips)的Friends of Hue、蘋果(Apple)的MFi認證、Google的Thread聯盟、英特爾主導的開放互連聯盟(OIC)、ARM針對IoT的mBed等。在此之前,小米(Mi)、三星(Samsung)和蘋果已經從諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、愛立信(Ericsson)、BlackBerry和Sony等手中陸續奪走了整個智慧型手機市場。其中,小米以及中國的網際網路公司正透過資本和聯盟的方式大舉進入智慧硬體領域。

Andreas Eieland表示,“歷史將會重演,在硬體市場中取得成功的新一代企業將再次取代目前的大型企業,或者至少彌補其市場中的部份空白。”


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