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Ziptronix授權新力DBI混合接合專利技術

上網時間: 2015年04月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:影像感測器  專利授權  混合接合  TSV  ZiBond 

Ziptronix宣佈與新力公司簽署了一份用於先進影像感測器應用的專利授權合約。該協議標誌著針對大批量生產的Ziptronix混合接合專利將被持續的採用。

Ziptronix執行長兼總裁Dan Donabedian表示,對Ziptronix來說,此次與新力達成的專利授權合約具有里程碑的意義,因為它打消了人們對於專利的 DBI 混合接合技術是否具有可生產性和有利於大批量應用的疑慮。相較於矽穿孔(TSV)堆疊技術,Ziptronix擁有專利的混合接合技術有更好的使能性和成本效益。

2011年,新力獲得了Ziptronix的 ZiBond 直接接合專利技術許可,這項技術幫助新力的影像感測器的市場佔有率從幾個百分點擴大到市場佔有率第一。預計,新獲得的Ziptronix DBI 混合接合專利許可將進一步推動新力在影像感測器產業的成長。





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