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支援主動式行動支付的Booster PA

上網時間: 2015年05月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:華美電子  行動支付  Booster PA  Apple Pay  NFC 

由蘋果(Apple)的 Apple Pay 掀起的行動支付風潮,成為眾家晶片廠商競逐的商機;以生產變壓器、電源供應器起家的台灣業者華美電子(SAC),宣佈針對行動支付推出功率放大晶片(Booster PA);利用此 AB988 元件,即可將不具訊號發射能力的安全晶片(secure element,SE)進行功率放大,再透過內建天線以 13.56MHz 頻率將訊號發射至讀卡機,形成如同 ApplePay 的主動模式(Active Mode)架構,簡化NFC行動支付的執行程序。

華美電子行動支付事業部門副總經理黃文正表示,一般被動式(Passive Mode)的行動支付架構,除了做為電子錢包的手機或行動裝置本身必須要需要支援NFC 功能,還須搭配SWP-SIM卡、SD pass卡或NFC card mode;在使用行動支付功能時,手機則得先開啟NFC功能,再開啟應用程式(App)、進行密碼認證,再開始執行支付程序,而完成支付之後除了退出應用程式,使用者也要記得關閉NFC功能。

而如 Apple Pay的主動式行動支付則是讓使用者先採取空中開卡,日後只要開啟App與密碼驗證等簡易步驟,就可完成線上或離線付款,且在交易過程中,商家僅可取得經由卡片資訊(PAN)轉化而成的虛擬數位憑證(Token),可有效避免個資洩露與偽卡風險,解決NFC行動支付的安全性問題。黃文正指出,主動模式的行動支付已成為信用卡組織Visa及Master認定的標準,為了能與世界相關信用卡組織接軌,預期中國銀聯也將在未來改採主動模式。

不同於 Apple Pay 的硬體架構是以Booster PA搭配整合NFC控制器與安全晶片的模組方案,還有3D天線,華美電子的Booster PA本身並非NFC晶片,但支援相同的13.56MHz發射頻率,可與各種安全晶片整合,再搭配該公司自行研發的2D天線;未來智慧型手機廠商只需將華美電子的統包式行動支付方案(turnkey solution)直接設計在手機主機板中,就可輕鬆提供與Apple Pay相同的主動式行動支付功能。

黃文正進一步指出,華美電子的Booster PA 能與各種安全晶片整合,包括採用中國自主開發加密演算法的「國密晶片」,該公司已與復旦微電子合作開發嵌入式行動支付安全晶片模組,目前正在接受中國的銀行卡檢測中心(BCTC)測試,預計今年下半年可取得認證,正式進軍成長潛力十足的中國行動支付市場。(Judith Cheng)





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